[发明专利]一种加工电路板用蚀刻装置在审

专利信息
申请号: 202011305219.4 申请日: 2020-11-19
公开(公告)号: CN112437546A 公开(公告)日: 2021-03-02
发明(设计)人: 程彬 申请(专利权)人: 佛山市普能达电子有限公司
主分类号: H05K3/06 分类号: H05K3/06
代理公司: 北京维正专利代理有限公司 11508 代理人: 温开瑞
地址: 528500 广东省佛山市高明区*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 加工 电路板 蚀刻 装置
【说明书】:

本申请涉及一种加工电路板用蚀刻装置,涉及线路板蚀刻设备的领域,其包括蚀刻机本体、分别设置于蚀刻机本体的输入端和输出端的自动上料机构和自动下料机构;自动上料机构包括位于蚀刻机本体输入端一侧的上料箱、竖直滑动于上料箱内的上料升降板、驱动上料升降板间歇性上升的上料驱动组件、水平滑动于上料箱内且用于将上料升降板上的板材推动至蚀刻机本体输入端的上料推板以及用于驱动上料推板水平往复运动的入料驱动组件;自动下料机构包括位于蚀刻机本体输出端一侧的下料箱、竖直滑动于下料箱内的下料升降板以及驱动下料升降板间歇性下降的下料驱动组件。本申请分别在蚀刻机本体的两侧设置自动上料机构和自动下料机构,实现板材的自动上下料。

技术领域

本申请涉及电路板蚀刻设备的领域,尤其是涉及一种加工电路板用蚀刻装置。

背景技术

目前,在印制PCB线路板(PCB)的制作过程中,线路板的线路大多是以化学药水蚀刻的方式制作出来的,且蚀刻所使用的蚀刻机通常是将蚀刻药水以喷淋的方式把线路板的线路蚀刻出来。喷淋蚀刻机的蚀刻段的基本工作原理为:通过水泵将蚀刻缸内的蚀刻药水喷淋到线路板具有蚀刻线路的板面上,蚀刻药水与板面无抗蚀层(干膜、湿膜、锡面)保护部位的铜发生化学反应,使板面上的铜溶解于蚀刻药水中,最终形成所需要的PCB线路板。

公告号为CN209497699U的中国专利公开了一种用于精密PCB制作的蚀刻机,包括用于将线路板进行喷淋蚀刻的第一蚀刻部分、用于将经过第一蚀刻部分蚀刻后的线路板再进行二流体蚀刻的二流体蚀刻部分、用于将线路板自第一蚀刻部分输送至二流体蚀刻部分的输送机构,二流体蚀刻部分包括第二蚀刻缸和安装于第二蚀刻缸上方的二流体蚀刻系统,且二流体蚀刻部分的蚀刻速率低于第一蚀刻部分的蚀刻速率,输送机构依次穿过第一蚀刻部分与二流体蚀刻部分,以将经第一蚀刻部分蚀刻后的线路板输送至二流体蚀刻部分。

针对上述中的相关技术,发明人认为电路板通过人工进行上下料,容易增加工作人员的负担。

发明内容

为了实现板材的自动上下料,本申请提供一种加工电路板用蚀刻装置。

本申请提供一种加工电路板用蚀刻装置,采用如下的技术方案:

一种加工电路板用蚀刻装置,包括蚀刻机本体,还包括分别设置于所述蚀刻机本体的输入端和输出端的自动上料机构和自动下料机构;所述自动上料机构包括位于所述蚀刻机本体输入端一侧的上料箱、竖直滑动于所述上料箱内的上料升降板、驱动所述上料升降板间歇性上升的上料驱动组件、水平滑动于所述上料箱内且用于将上料升降板上的板材推动至蚀刻机本体输入端的上料推板以及用于驱动所述上料推板水平往复运动的入料驱动组件;所述自动下料机构包括位于所述蚀刻机本体输出端一侧的下料箱、竖直滑动于所述下料箱内的下料升降板以及驱动所述下料升降板间歇性下降的下料驱动组件。

通过采用上述技术方案,将待蚀刻的电路板放置于上料箱的上料升降板上,入料驱动组件驱动上料推板水平运动,并将上料升降板最顶部的电路板推动至蚀刻机本体输入端,随着上料推板不断的推走电路板,上料驱动组件能间歇式的驱动上料升降板上升,使得上料推板能不断的将上料升降板最顶部的电路板推动至蚀刻机本体输入端;当蚀刻机本体完成对电路板的蚀刻后,电路板被输送至下料箱的下料升降板上,随着电路板不断的被输送至下料升降板上,下料驱动组件能间歇式的驱动下料升降板下降,使得下料升降板上能不断的堆叠电路板;如此设置,可实现电路板的自动上下料,从而降低工作人员的负担。

可选的,所述上料驱动组件包括设置于所述上料箱相对两外侧的连接板、竖直转动于所述连接板且螺纹穿设于上料升降板的丝杆、键连接于其中一所述丝杆外侧的升降齿轮、竖直转动于所述上料箱外侧的竖直轴、键连接于所述竖直轴外侧并与升降齿轮啮合的联动齿轮、设置于所述丝杆一侧的第一升降电机、键连接于所述第一升降电机输出端的第一扇形齿以及用于驱动两所述丝杆以相反方向转动的连接部件,所述第一扇形齿与联动齿轮啮合,两所述丝杆的螺纹开设方向相反。

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