[发明专利]散热型封装胶膜及其制备方法

权利要求书

1.一种散热型封装胶膜，其特征在于，所述散热型封装胶膜包括基体树脂和分散在所述基体树脂中的相变材料/导热填料复合物、引发剂和交联剂；所述相变材料/导热填料复合物为相变材料和导热填料经第一硅烷偶联剂进行化学键合形成的复合物；所述相变材料具有式I所示结构：

式I

所述式I中，n为0~2，m为10~250，R为H、甲基或乙基。

2.根据权利要求1所述的散热型封装胶膜，其特征在于，所述相变材料中，n为0~1，m为10~250，R为H或甲基。

3.根据权利要求1所述的散热型封装胶膜，其特征在于，所述相变材料中，n为0，R为H。

4.根据权利要求1所述的散热型封装胶膜，其特征在于，所述相变材料选自PEG-800、PEG-1000、PEG-2000、PEG-4000、PEG-6000、PEG-8000、PEG-10000中的一种或多种。

5.根据权利要求1所述的散热型封装胶膜，其特征在于，所述导热填料选自氧化锌、氧化镁、氧化铝、硅藻土、高岭土、蒙脱石、埃洛石中的一种或多种。

6.根据权利要求1所述的散热型封装胶膜，其特征在于，所述导热填料的粒径为1~100μm。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的散热型封装胶膜，其特征在于，按重量份计，所述散热型封装胶膜包括100份的所述基体树脂、1~50份的所述相变材料/导热填料复合物、0.1~1.5份的所述引发剂和0.5~3份的所述交联剂。

8.根据权利要求1至6中任一项所述的散热型封装胶膜，其特征在于，按重量份计，所述散热型封装胶膜包括100份的所述基体树脂、10~50份的所述相变材料/导热填料复合物、0.3~1份的所述引发剂和0.5~1.2份的所述交联剂。

9.根据权利要求1至6中任一项所述的散热型封装胶膜，其特征在于，所述基体树脂选自EVA、POE或PVB。

10.根据权利要求1至6中任一项所述的散热型封装胶膜，其特征在于，所述引发剂选自自由基热引发剂。

11. 根据权利要求1至6中任一项所述的散热型封装胶膜，其特征在于，所述引发剂包括丁基过氧化碳酸异丙酯、2 , 5-二甲基-2,5-双（叔丁过氧基）己烷、1-双（过氧化叔丁基）-3,3,5-三甲基环己烷、叔丁基过氧化碳酸-2-乙基己酯、2,5-二甲基-2,5-二（叔丁基过氧化）己烷、1,1-双（叔戊基过氧）3,3,5三甲基环己烷、1,1-双（叔戊基过氧）环己烷、1,1-双（叔丁基过氧）环己烷、2 , 2-双（叔丁基过氧）丁烷、过氧化2-乙基己基碳酸叔戊酯、过氧化碳酸叔戊酯中的一种或多种。

12.根据权利要求1至6中任一项所述的散热型封装胶膜，其特征在于，所述交联剂选自多官能团的丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯类交联剂。

13. 根据权利要求1至6中任一项所述的散热型封装胶膜，其特征在于，所述交联剂包括三 (2—羟乙基）异氰脲酸三丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、季戊四醇三丙烯酸酯、乙氧化三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、丙氧化三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、乙氧化甘油三丙烯酸酯、丙氧化甘油三丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯、季戊四醇四丙烯酸酯、乙氧化季戊四醇四丙烯酸酯、三羟甲基丙烷四丙烯酸酯、双三羟甲基丙烷四丙烯酸酯、双三羟甲基丙烷四甲基丙烯酸酯、丙氧化季戊四醇四丙烯酸酯、2,4,6-三( 2-丙烯基氧基）-1,3,5-三嗪、三环癸烷二甲醇二丙烯酸酯、丙氧化新戊二醇二丙烯酸酯、乙氧化双酚A二丙烯酸酯中的一种或多种。