[发明专利]一种相控阵天线单元及模组

权利要求书

1.一种相控阵天线单元，其特征在于，所述相控阵天线单元包括第一微波介质基片、天线辐射贴片、第二微波介质基片以及信号传输层，所述第一微波介质基片、所述天线辐射贴片、所述第二微波介质基片以及所述信号传输层由上至下逐层连接，所述信号传输层包括天线地层，且所述信号传输层设置有空腔；

所述天线辐射贴片上设置有金属信号孔，且所述信号孔贯穿所述第二微波介质基片与所述信号传输层，以通过所述信号孔与所述天线辐射贴片传输射频信号，其中，所述信号孔与所述天线地层间隔设置；其中，

所述天线地层包括第一天线地层与第二天线地层，所述信号传输层还包括第三微波介质基片，所述第一微波介质基片、天线辐射贴片、第二微波介质基片、所述第一天线地层、所述第三微波介质基片以及所述第二天线地层由上至下逐层连接；

当所述第三微波介质基片为非金属层时，所述第一天线地层包括第一金属片与第二金属片，所述第一金属片与所述第二金属片位于同一平面，所述第二金属片套设于所述第一金属片外且呈间隔设置，所述信号孔贯穿所述第二金属片且所述天线辐射贴片在所述第一天线地层的正投影与所述第一金属片呈间隔设置；

所述第一金属片与所述第二金属片上均设置有多个金属孔，且每个所述金属孔均贯穿所述第三微波介质基片后与所述第二天线地层连接，以通过所述多个金属孔形成空腔。

2.如权利要求1所述的相控阵天线单元，其特征在于，所述信号传输层设置有金属安置孔，且所述安置孔贯穿所述信号传输层；所述安置孔的直径大于所述信号孔的直径，以使所述信号孔置于所述安置孔内，且所述信号孔与所述安置孔间隔设置。

3.如权利要求1所述的相控阵天线单元，其特征在于，所述多个金属孔分布于所述第一金属片的外侧与所述第二金属片的内侧。

4.如权利要求1所述的相控阵天线单元，其特征在于，每个所述信号孔被至少三个所述金属孔包围，并形成同轴结构。

5.如权利要求1所述的相控阵天线单元，其特征在于，当所述第三微波介质基片为金属层时，所述第一天线地层包括第一金属片与第二金属片，所述第一金属片与所述第二金属片位于同一平面，所述第二金属片套设于所述第一金属片外且呈间隔设置，所述信号孔贯穿所述第二金属片且所述天线辐射贴片在所述第一天线地层的正投影与所述第一金属片呈间隔设置；

所述第三微波介质基片包括第一介质区与第二介质区，所述第一介质区与所述第二介质区位于同一平面，所述第二介质区套设于所述第一介质区外且呈间隔设置，所述第一金属片与所述第一介质区等大且连接，所述第二金属片与所述第二介质区等大且连接。

6.如权利要求1所述的相控阵天线单元，其特征在于，所述天线辐射贴片的数量包括四个，四个所述天线辐射贴片分别位于所述第二微波介质基片的四周且成十字排布。

7.如权利要求1所述的相控阵天线单元，其特征在于，所述天线辐射贴片的一端设置为圆角，且所述信号孔位于靠近所述圆角的位置。

8.一种相控阵天线模组，其特征在于，所述相控阵天线模组包括馈电电路与如权利要求1至7任意一项所述的相控阵天线单元，所述馈电电路与所述相控阵天线单元的信号孔连接。