[发明专利]芯片散热结构

权利要求书

1.芯片散热结构，包括基体和芯片(1)，其特征在于：基体包括固定连接的上基体(3)和下基体(5)，下基体(5)上设有散热翅片，芯片(1)固定在上基体(3)的上表面上，上基体(3)下表面和下基体(5)上表面之间填充有绝缘导热垫片(4)，芯片(1)与上基体(3)上表面之间填充有导热层(2)；

上基体(3)和下基体(5)通过第一螺钉(11)相连接，上基体(3)设置有与第一螺钉(11)相适配的螺钉过孔，下基体(5)设置有与第一螺钉(11)相适配的螺纹孔，上基体(3)的螺钉过孔与第一螺钉(11)的配合面之间套设有绝缘套(10)；

芯片(1)和上基体(3)通过第二螺钉(12)相连接，芯片(1)设置有与第二螺钉(12)相适配的螺钉过孔，上基体(3)设置有与第二螺钉(12)相适配的螺纹孔，芯片(1)的螺钉过孔与螺钉的配合面之间套设有绝缘套(10)；

芯片(1)与导热层(2)的接触面积设定为A1,上基体(3)与绝缘导热垫片(4)的接触面积设定为A2,导热层(2)的导热系数设定为K1，绝缘导热垫片(4)的导热系数设定为K2,A2：A1的值大于1，小于2K1/K2；

上基体(3)和下基体(5)的配合面为V字形或弧形；

下基体(5)包括厚度为H1的基板,基板顶面中部位置设有V字形或弧形的凹槽，凹槽最低处所在位置的基板厚度设定为H2，H2：H1的值大于0.15；

基板顶面在凹槽的一侧固定设置有第二芯片(6)，在凹槽的另一侧固定设置有第三芯片(7)，基板顶面与第二芯片(6)之间填充有第二硅脂导热层(8)，基板顶面与第三芯片(7)之间填充有第三硅脂导热层(9)；

以垂直于凹槽长度方向的竖向平面作为参考面，凹槽轮廓线与基板顶面轮廓线的连接点分别设定为M点和N点，凹槽最低处所在的点设定为P点，其中M点为靠近第二芯片(6)所在一侧的点，M点和P点的间距值小于N点和P点的间距值，

将M点和P点之间的区域对应的绝缘导热垫片(4)设定为绝缘导热垫片A，将N点和P点之间的区域对应的绝缘导热垫片(4)设定为绝缘导热垫片B；

当指定第二芯片(6)的散热功率在指定区域内散热时，则通过上基体(3)远离第二芯片(6)边缘距离，靠近第三芯片(7)边缘距离来实现；

当指定第二芯片(6)的散热功率在指定区域内的指定齿片(15)为临界时，则通过下基体(5)的凹槽最低处所在的P点位置靠近指定齿片(15)来实现，同时增大绝缘导热垫片A的厚度实现下基体(5)的热量传递隔离。

2.如权利要求1所述的芯片散热结构,其特征在于：第二芯片(6)和下基体(5)通过第三螺钉相连接，第二芯片(6)设置有与第三螺钉相适配的螺钉过孔，下基体(5)设置有与第三螺钉相适配的螺纹孔，第二芯片(6)的螺钉过孔与螺钉的配合面之间套设有绝缘套(10)；

第三芯片(7)和下基体(5)通过第四螺钉相连接，第三芯片(7)设置有与第四螺钉相适配的螺钉过孔，下基体(5)设置有与第四螺钉相适配的螺纹孔，第三芯片(7)的螺钉过孔与螺钉的配合面之间套设有绝缘套(10)。

3.如权利要求1或2所述的芯片散热结构,其特征在于：下基体(5)设置有供第二螺钉(12)穿过的通孔，该通孔设置为上端直径大、下端直径小的台阶孔，且台阶孔内套设有与第二螺钉(12)相适配的T形绝缘套(13)。

4.如权利要求1或2所述的芯片散热结构,其特征在于：绝缘导热垫片(4)相对于上基体(3)的底表面外沿具有外伸部。

5.如权利要求1或2所述的芯片散热结构,其特征在于：上基体(3)的上表面设置有散热齿(14)。