[发明专利]一种可用于SLS的三层结构的导热粉体及制备和使用方法在审

专利信息
申请号: 202011298244.4 申请日: 2020-11-19
公开(公告)号: CN112679727A 公开(公告)日: 2021-04-20
发明(设计)人: 吴玲;赵正柏;杜湘云;张华建 申请(专利权)人: 裕克施乐塑料制品(太仓)有限公司
主分类号: C08G69/26 分类号: C08G69/26;C08G69/28;C08K9/04;C08K9/06;C08K7/18;B29C64/153;B33Y10/00;B33Y80/00
代理公司: 苏州市方略专利代理事务所(普通合伙) 32267 代理人: 朱智杰
地址: 215400 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 sls 三层 结构 导热 制备 使用方法
【权利要求书】:

1.一种可用于SLS的三层结构的导热粉体,其特征在于:在球形导热粉体上接枝具有氨基位点的接枝层,再在接枝层上聚合制备PA12层。

2.根据权利要求1所述的导热粉体,其特征在于:通过以下步骤制备得到:将球形导热粉体均匀分散在水和乙醇的混合溶液中;再向其中加入正硅酸四乙酯和γ-氨丙基三乙氧基硅烷搅拌均匀,后加入催化剂充分搅拌,制备出带有氨基接枝层的双层结构球形粉体;将得到的带有氨基接枝层的双层结构球形粉体过滤干燥后加入反应釜中,投入1,12-十二烷二胺、对苯二甲酸、封端剂苯甲酸、催化剂次亚磷酸钠和去离子水,抽真空加热,制备得到可用于SLS的三层结构的导热粉体。

3.根据权利要求2所述的导热粉体,其特征在于:球形导热粉体为Al2O3、BN、SiC、Ag、Cu中的一种或多种的混合物;球形导热粉体的直径为10µm~80µm。

4.根据权利要求2所述的导热粉体,其特征在于:催化剂为氨水、醋酸、盐酸中的一种。

5.根据权利要求2所述的导热粉体,其特征在于:正硅酸四乙酯和γ-氨丙基三乙氧基硅的质量比为1:1~10:1。

6.根据权利要求2所述的导热粉体,其特征在于:1,12-十二烷二胺:对苯二甲酸:封端剂苯甲酸:次亚磷酸钠:去离子水的质量比为1:10:10:0.5:0.1:100。

7.根据权利要求2所述的导热粉体,其特征在于:抽真空加热操作为先抽真空15mins~60mins,后升温到80℃,恒温2h,后升温到265 ℃,反应30mins。

8.根据权利要求7所述的导热粉体,其特征在于:抽真空加热后,使用乙醇和去离子水分别滤过干燥三次,后60℃烘干,得所述的导热粉体。

9.一种导热结构件,其特征在于:将权利要求1至8任一项所述的导热粉体SLS打印成粗胚,再烧结制备得到。

10.根据权利要求9所述的导热结构件,其特征在于:烧结条件为:先在600℃下烧结2h,后以每分钟5℃升温至1600℃,恒温8h,自然冷却得到导热结构件。

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