[发明专利]一种组件式地砖安装用堵漏顶出结构在审

专利信息
申请号: 202011297675.9 申请日: 2020-11-18
公开(公告)号: CN112412083A 公开(公告)日: 2021-02-26
发明(设计)人: 王浦东;江清泉;言睿清;王香丽;周书棋;高波;宋勇丰;戴锦东 申请(专利权)人: 金螳螂精装科技(苏州)有限公司
主分类号: E04G23/00 分类号: E04G23/00;F16F15/067
代理公司: 苏州安永知识产权代理事务所(普通合伙) 32510 代理人: 王国华
地址: 215123 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 组件 地砖 安装 堵漏 结构
【说明书】:

发明公开了一种组件式地砖安装用堵漏顶出结构,包括固定底板和支撑板,所述支撑板位于所述固定底板的上方,所述支撑板的内部开设有十字形凹槽,所述十字形凹槽的内侧壁滑动连接有固定杆,所述固定杆的外侧壁对称焊接有两个固定块,所述十字形凹槽的内侧壁对称焊接有两个块体,所述固定块与所述块体通过第一弹簧连通,所述十字形凹槽的内侧壁插接有壳体,所述壳体的外侧壁对称开设有两个插接槽;在使用本装置时,通过移动壳体,当壳体移动到指定位置后,通过第二弹簧的弹力,使连接板将第一板体弹出,操作人员将第一板体移动至地砖缝隙中,将第一板体移动至地砖底部,移动壳体使第一板体将地砖顶出,提升对地砖顶出的效果。

技术领域

本发明涉及室内建筑地砖技术领域,具体为一种组件式地砖安装用堵漏顶出结构。

背景技术

地砖是一种地面装饰材料,也叫地板砖。用黏土烧制而成。规格多种。质坚、耐压耐磨,能防潮。有的经上釉处理,具有装饰作用。多用于公共建筑和民用建筑的地面和楼面。地砖花色品种非常多,可供选择的余地很大,按材质可分为釉面砖、通体砖(防滑砖)、抛光砖、玻化砖等。地砖作为一种大面积铺设的地面材料,利用自身的颜色、质地营造出风格迥异的居室环境。

现有的组件式地砖,在使用的过程中,当地砖之间出现缝隙,导致地砖之间漏水,从而影响地砖的使用,因此需要使用顶出装置将出现缝隙的地砖顶出,对地砖进行更换,同时在对地砖进行顶出作业时,需要对地砖顶出装置进行固定支撑,避免顶出装置晃动而影响对地砖顶出的效果,为此,提出一种组件式地砖安装用堵漏顶出结构。

发明内容

本发明的目的在于提供一种组件式地砖安装用堵漏顶出结构,以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种组件式地砖安装用堵漏顶出结构,包括固定底板和支撑板,所述支撑板位于所述固定底板的上方,所述支撑板的内部开设有十字形凹槽,所述十字形凹槽的内侧壁滑动连接有固定杆,所述固定杆的外侧壁对称焊接有两个固定块,所述十字形凹槽的内侧壁对称焊接有两个块体,所述固定块与所述块体通过第一弹簧连通,所述十字形凹槽的内侧壁插接有壳体,所述壳体的外侧壁对称开设有两个插接槽,所述固定杆的一端插入所述插接槽的内侧壁,所述壳体位于两个所述固定杆之间,所述壳体的前表面开设有第三凹槽,所述第三凹槽的内侧壁滑动连接有第二板体,所述第二板体的前表面开设有第二凹槽,所述第二凹槽的内侧壁铰接有第一板体,所述第二凹槽的内侧壁焊接有第二弹簧,所述第一板体的后表面开设有第五凹槽,所述第二弹簧的一端焊接有连接板,所述连接板的外侧壁贴合于所述第五凹槽的内侧壁,所述固定底板的上表面与所述支撑板的下表面对称设置有两个支撑柱。

作为本技术方案的进一步优选的:所述固定底板的下表面对称开设有两个第四凹槽,所述第四凹槽的内侧壁安装有滑轮。

作为本技术方案的进一步优选的:所述第一板体的顶部焊接有限位板,所述限位板的外侧壁滑动连接于所述第三凹槽的内侧壁,所述第三凹槽的内侧壁对称焊接有两个限位块。

作为本技术方案的进一步优选的:所述固定底板的上表面焊接有L形板体,所述L形板体的上表面开设有第一凹槽。

作为本技术方案的进一步优选的:所述支撑柱的顶部与底部对称焊接有两个螺杆,所述支撑板的下表面与所述固定底板的上表面均对称开设有通孔,所述螺杆的外侧壁螺纹连接于所述通孔的内侧壁。

作为本技术方案的进一步优选的:所述第一板体的后表面设置有倾斜部,且倾斜部的水平倾斜角度为15°-25°。

作为本技术方案的进一步优选的:所述壳体的上表面中部焊接有连接杆,所述连接杆的顶部焊接有把手。

作为本技术方案的进一步优选的:所述固定杆远离所述插接槽的一端焊接有第一杆体。

作为本技术方案的进一步优选的:所述第一杆体的外侧壁对称套接有两个防滑套筒。

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