[发明专利]一种镀锡工艺

说明书

本发明涉及镀锡技术领域，具体的说是一种镀锡工艺，包括先使用喷砂对铜带表面进行除油处理后，利用蒸馏水对铜带表面进行清洗，然后将清洗后的铜带放入涂锡铜带镀锡机中的第一输送轮上，再通过第一输送轮将铜带下压至镀锡箱箱底的锡液内，同时环形块与环形槽的底端槽壁相抵时，反时针方向转动把手，最后将镀锡后的铜带放入烘箱中进行烘燥,烘燥温度为90‑100度；本发明通过转动把手来转动连接杆，连接杆通过限位块带动螺纹杆进行转动，进而可以通过固定杆同步带动第一输送轮同步升降，进而可以对高度进行调节，同时弹簧会推动固定杆以及第一输送轮向下下压，避免其会在铜带绷直时会上升脱离锡液。

技术领域

本发明涉及镀锡技术领域，具体的说是一种镀锡工艺。

背景技术

镀锡及其合金是一种可焊性良好并具有一定耐蚀能力的涂层，电子元件、印制线路板中广泛应用。锡层的制备除热浸、喷涂等物理法外，电镀、浸镀及化学镀等方法因简单易行已在工业上广泛应用，现有技术中，镀锡需要用到镀锡机，镀锡机是通过电刷镀原理在铜排、铝排、互感器、电器接线端子等产品上镀锡，从而达到防腐改善导电和焊接性能便携式镀锡设备，工作配套产品为，石墨阳极，阳极包套，电净液，镀锡液。

而现有的镀锡机在使用时，其位于镀锡箱内部中间位置的输送轮一般是固定位置的，使得需要在镀锡箱的内部装置需要涂锡的铜带时，铜带较难输送至轮的下方通过，使得铜带的装置较为繁琐，进而会降低铜带在镀锌加工的效率,并且对于宽度比较小的铜带在镀锡过程之后，由于不方便从输送轮的下方通过，并且容易对铜带表面造成损伤，对此有必要提出一种镀锡工艺。

发明内容

针对现有技术中的问题，本发明提供了一种镀锡工艺。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种镀锡工艺，包括如下步骤：

S1：使用喷砂对铜带表面进行除油处理后，利用蒸馏水对铜带表面进行清洗；

S2：将清洗后的铜带放入涂锡铜带镀锡机中的第一输送轮上，再通过第一输送轮将铜带下压至镀锡箱箱底的锡液内，同时环形块与环形槽的底端槽壁相抵时，反时针方向转动把手；此状态下，螺纹杆会继续进行上升，而螺纹杆上升时会同步带动限位块上升，而限位块上升会带动第二安装杆进行上升，而第二安装杆带动第一安装杆上升，而第一安装杆带动密封块上升并脱离进料管，此时可以通过进料漏斗以及进料管向镀锡箱内部注入锡液，进而便于后续的此时加工；

S3：将镀锡后的铜带放入烘箱中进行烘燥,烘燥温度为90-100度；

其中，S1中所述的涂锡铜带镀锡机包括一个镀锡箱，所述镀锡箱的内部设置有一个升降机构，所述升降机构的内部设置有一个下压机构，所述升降机构的下端设置有一个第一输送机构，所述镀锡箱的相对箱壁上设置有一个第二输送机构，所述镀锡箱的上设置有一个进出料机构；

所述升降机构包括一个固定块，所述固定块固定安装在镀锡箱的顶端箱壁上，所述固定块的下端贯穿镀锡箱的顶端内侧壁并延伸至镀锡箱内，所述固定块位于镀锡箱内的下表面开设有一个固定槽，所述固定槽内滑动连接有一根固定杆，所述固定杆的下端贯穿固定槽的槽口并向下延伸至镀锡箱内，所述固定杆的上表面开设有一个螺纹槽，对应所述螺纹槽位置的固定块上贯穿开设有一个通孔，所述螺纹槽内螺纹连接有一根螺纹杆，所述螺纹杆的上端贯穿螺纹槽与通孔并向下延伸至镀锡箱外且固定连接有一块限位块，所述固定槽与固定杆均呈矩形设置；

所述下压机构包括一个环形槽，所述环形槽开设在固定槽的槽壁上，所述环形槽内滑动连接有一块环形块，所述环形块的上避免固定连接有一个弹簧，所述弹簧的上端固定连接在环形槽的上端槽壁上，所述环形块的内环贯穿环形槽的槽口并延伸至固定槽内且固定套接在固定杆的对应杆壁上，且所述弹簧套设在对应环形槽位置的固定杆杆壁上。