[发明专利]一种半导体材料预加工设备

说明书

本发明涉及材料加工技术领域，具体为一种半导体材料预加工设备，包括底座，底座上通过螺栓固定安装有反应罐，且反应罐的上端通过螺栓固定安装有顶盖，反应罐的内部设置有工作腔。有益效果为：本发明所提供的半导体预加工设备能够有效的通过套管和斜面锥体所形成的二次加料机构来有效的向置物容器内进行二次加料，从而更好的利用置物容器内部的空间来提高生产的效率，而且能够通过将置物容器切换至与冷却环贴合来实现对半导体原料的快速冷却，从而有效的取代了传统直接通入空气冷却，导致空气中的氧气等成分会严重的在高温状态下腐蚀反应腔内部的设备，并与半导体原料表面产生氧化反应从而导致产品质量下降的问题。

技术领域

本发明涉及材料加工技术领域，具体为一种半导体材料预加工设备。

背景技术

半导体材料是一类具有半导体性能的材料，该材料导电能力介于导体和绝缘体之间能够起到对电流的控制作用，因此被广泛的应用于半导体器件和集成电路中。半导体材料在加工的过程中需要去除材料内部的各种杂质并经过多次提纯后才能支撑符合使用要求的晶圆等形式的半成品，目前通过高温裂解作用或者在加热过程中添加一定的反应试剂类去除半导体中可以被气化分离的成分是半导体材料的一个重要的预加工程序，但是现有的预加工程序主要在非封闭的工件内进行，这就导致热量损耗较大，冷却也主要采用自然风冷，但是加工加热和自然风冷过程中氧气都可能重新与半导体原料反应同时氧气等成分也容易在高温状态下腐蚀用于预加工的设备，从而严重的干扰了生产的过程，也难以提高产品的质量。而且现有的半导体加热融化过程中当固体融化为液体后容器的上方会空出足够二次加料的空间，但是考虑到只采用人工加料会有一定的危险性因此现有设备普遍不具有二次加料的功能，因此对生产设备的生产能力利用不充分。

如果发明一种能够在密闭空间内进行二次加料并且便于冷却从而节省能源并提高产品质量的新型半导体材料的预加工设备就能够有效的解决此类问题，为此我们提供了一种半导体材料预加工设备。

发明内容

本发明的目的在于提供一种半导体材料预加工设备，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种半导体材料预加工设备，包括底座，所述底座上通过螺栓固定安装有反应罐，且反应罐的上端通过螺栓固定安装有顶盖，所述反应罐的内部设置有工作腔，且反应罐的前端通过螺栓固定安装有控制器；

所述反应罐上通过螺栓固定安装有第二升降推杆，且第二升降推杆的输出端驱动有连接板，所述连接板上通过螺栓固定安装有旋转电机，且旋转电机驱动有插入工作腔内的隔热陶瓷座，所述隔热陶瓷座上固定安装有置物容器，且置物容器与隔热陶瓷座之间安装有第二温度检测传感器；

所述顶盖上通过螺栓固定安装有第一升降推杆，且第一升降推杆的输出端驱动有连接杆，所述连接杆的底部驱动有与置物容器对应的搅拌桨，且顶盖上通过螺栓固定安装有套接在连接杆外侧的套管，所述顶盖上设置有连通套管用于上料的进料管，且连接杆上设置有与套管匹配滑动密封的斜面锥体；

所述底座的后侧设置有辅助座和支撑座，且支撑座上通过螺栓固定安装有保护气罐和回收罐，所述保护气罐上通过螺栓固定安装有与保护气罐的内部连通的送气泵，且送气泵的输出端通过供气管与工作腔连通，所述回收罐上通过螺栓固定安装有与回收罐的内部连通的负压泵，且负压泵的输入端通过排气管与工作腔连通；

所述反应罐上通过螺栓固定安装有加热器，且工作腔内通过螺栓固定安装有套接在置物容器的外壁且与加热器的热量供应端连接的导热环，所述工作腔内在对应导热环的下方处通过螺栓固定安装有与置物容器套接贴合的冷却环，且冷却环内开设有冷却腔，所述辅助座上通过螺栓固定安装有储液箱，且储液箱上通过螺栓固定安装有用于对储液箱内的冷却液进行制冷的制冷机，所述储液箱的左侧通过螺栓固定安装有与储液箱的内腔连通的回流泵，且回流泵的输入端通过回流管与冷却腔的左侧连通，所述储液箱的右侧通过螺栓固定安装有与储液箱的内腔连通的供液泵，且供液泵的输出端通过供液管与冷却腔的右侧连通；