[发明专利]微机电系统麦克风及其制造方法

权利要求书

1.一种微机电系统麦克风，其中，包括：

振膜和背极板；

衬底，所述衬底中设有背腔，所述背腔贯穿所述衬底；

支撑氧化层，位于所述衬底上，所述支撑氧化层围成空腔，所述空腔和所述背腔连通；

电容式声压信号采集结构和压电式声压信号采集结构，所述电容式声压信号采集结构和所述压电式声压信号采集结构均位于所述空腔中，

其中，所述压电式声压信号采集结构位于所述空腔的中心，所述电容式声压信号采集结构围绕所述压电式声压信号采集结构，

或所述电容式声压信号采集结构位于所述空腔的中心，所述压电式声压信号采集结构围绕所述电容式声压信号采集结构，

所述电容式声压信号采集结构和所述压电式声压信号采集结构共用所述振膜和所述背极板。

2.根据权利要求1所述的微机电系统麦克风，其中，所述背极板和所述振膜的边缘由所述支撑氧化层支撑。

3.根据权利要求1所述的微机电系统麦克风，其中，所述背极板包括：第一背极板和第二背极板，所述第一背极板和所述第二背极板为同一层，且彼此电性隔离，所述第一背极板和所述第二背极板均包括多个声孔，

所述压电式声压信号采集结构包括所述振膜和所述第一背极板，以及与所述振膜和所述第一背极板电连接的压电结构；

所述电容式声压信号采集结构包括所述振膜和所述第二背极板。

4.根据权利要求3所述的微机电系统麦克风，其中，所述压电结构包括多个一维压电纳米结构，所述一维压电纳米结构的第一端与所述第一背极板电连接，第二端与所述振膜电连接。

5.根据权利要求4所述的微机电系统麦克风，其中，所述压电结构为所述多个一维压电纳米结构。

6.根据权利要求4或5所述的微机电系统麦克风，其中，所述多个一维压电纳米结构在声压信号作用下产生电势差。

7.根据权利要求3所述的微机电系统麦克风，其中，所述第一背极板和所述第二背极板位于所述振膜的上方，所述振膜包括第一部分振膜和第二部分振膜，所述第一部分振膜位于所述空腔中，所述第二部分振膜位于所述支撑氧化层中。

8.根据权利要求7所述的微机电系统麦克风，其中，所述微机电系统麦克风还包括：

第一电极，位于所述支撑氧化层上，通过所述支撑氧化层的第一开口与所述第二部分振膜电连接；

第二电极，位于所述第一背极板上，与所述第一背极板电连接，所述第二电极输出压电信号；

第三电极，位于所述第二背极板上，与所述第二背极板电连接，所述第三电极输出电容信号。

9.根据权利要求8所述的微机电系统麦克风，其中，所述微机电系统麦克风还包括：

钝化层，位于所述第一背极板、所述第二背极板和所述支撑氧化层上，所述钝化层包括多个第二开口，所述第二开口与所述声孔对应设置，所述钝化层暴露出所述第一电极、所述第二电极和所述第三电极。

10.根据权利要求3所述的微机电系统麦克风，其中，所述第一背极板和所述第二背极板位于所述振膜的下方，所述振膜包括第一部分振膜和第二部分振膜，所述第一部分振膜位于所述空腔中，所述第二部分振膜位于所述支撑氧化层上。

11.根据权利要求10所述的微机电系统麦克风，其中，所述微机电系统麦克风还包括：

第一电极，位于所述第二部分振膜上，与所述第二部分振膜电连接；

第二电极，位于所述支撑氧化层上，通过所述支撑氧化层的第三开口与所述第一背极板电连接，所述第二电极输出压电信号；

第三电极，位于所述支撑氧化层上，通过所述支撑氧化层的第四开口与所述第二背极板电连接，所述第三电极输出电容信号。