[发明专利]一种锆英石溢流砖的修复方法及玻璃液

说明书

本发明提供了锆英石溢流砖的修复方法，包括以下步骤：用1100‑1300℃时，黏度为10^4.30‑10^4.80dPa.s的玻璃液对已析出ZrO₂形成松散分界层的锆英石溢流砖在1100‑1300℃冲刷至冲刷后玻璃液中ZrO₂的含量为0‑5颗/kg。本发明还提供了一种修复锆英石溢流砖的玻璃液，所述玻璃液包括以下质量百分百含量的组分：60.0％至70.0％的SiO₂；12.0％至18.0％的Al₂O₃；12.0％至14.0％的Na₂O；3.0％至8.0％的B₂O₃；0％至0.1％的K₂O；1.0％至2.0％的MgO；0.1％至0.4％的SnO₂其可冲刷掉锆英石溢流砖表面析出锆结石，并在溢流砖表面形成保护层，防止玻璃成分与溢流砖发生反应。其修复过程中，不需要破坏玻璃生产线，可直接利用玻璃生产线进行修复，极大的节约了溢流砖修复的工程时间和成本。

技术领域

本发明涉及玻璃制造领域，特别涉及一种锆英石溢流砖的修复方法及玻璃液。

背景技术

市场主流的超薄电子玻璃成型的主要方法有：流孔下拉法、浮法、溢流下拉法等方法。当前溢流下拉法，其主要优点是玻璃带两外表面只与空气接触，玻璃表面光滑平整，无需抛光，广泛应用于超薄平板玻璃制造。溢流下拉法的核心部件是溢流砖。溢流砖是以锆英石(化学式ZrSiO₄)为主要原料，加入适当烧结剂(如：少量氧化铁、氧化钛)等多种材料颗粒经研磨混合，湿式静态灌注再烧结而成的成型装置。例如专利CN10521812A和专利CN101033147A公开了不同溢流砖的制备方法。

超薄电子玻璃的制造过程中，受高温条件(约1200℃左右)的影响下，锆英石溢流砖在玻璃液中的碱金属或碱土金属氧化物的作用下缓慢分解：ZrSiO₄＝ZrO₂+SiO₂，分解出的ZrO₂、SiO₂在溢流砖表面形成了相对松散的分界层，分界层在玻璃流动过程，析出小的锆结石，形成大批量不可接受的外观缺陷，影响超薄平板玻璃质量和产量。目前业界解决此问题主要是通过加大玻璃流量，同时对溢流砖锆结石析出区域加热，达到降低玻璃粘度，加速锆结石排出。对溢流砖锆结石析出区域加热的方式主要包含：采用天然气烧枪加热和安装加热器对溢流砖加热两种。但这种方式无法修复溢流砖表层，无法阻断碱金属或碱土金属氧化物对锆英石缓慢分解，无法根除锆结石的析出，需要定期加热，排出锆结石，对产品质量和产量影响极大，并且同时多次升降温对溢流砖及其附属设备损伤极大。

发明内容

为此，需要提供一种玻璃液，其可冲刷掉锆英石溢流砖表面析出锆结石，并在溢流砖表面形成保护层，防止玻璃成分与溢流砖发生反应。其修复过程中，不需要破坏玻璃生产线，可直接利用玻璃生产线进行修复，极大的节约了溢流砖修复的工程时间和成本。

为实现本发明第一方面的目的，发明人提供了一种锆英石溢流砖的修复方法，所述方法包括以下步骤：

用在1100-1300℃黏度为10^4.30-10^4.80dPa.s的玻璃液对已析出ZrO₂形成松散分界层的锆英石溢流砖在1100-1300℃进行冲刷至冲刷后玻璃液中ZrO₂的含量为0-5颗/kg，所述溢流砖表面重新形成ZrSiO₄致密结构；

所述玻璃液中包括以下质量百分比含量的组分：

60.0％至70.0％的SiO₂；

3.0％至8.0％的B₂O₃。