[发明专利]带有散热件的电路板及散热件的接地方法

说明书

本发明涉及电路板技术领域，公开了一种带有散热件的电路板，包括电路板本体、散热件、环形禁铺带以及至少一个导电连接组件，导电连接组件的第一导电连接部均与散热件电连接，导电连接组件的第二导电连接部均与接地层电连接，而第一导电连接部和接地层之间设有环形禁铺带，以隔绝两者之间的电气连接，此时散热件并未接地，当至少一个导电连接组件的第一导电连接部与第二导电连接部电连接时，此时散热件通过至少一个所述导电连接组件与电路板本体的接地层电连接，以实现散热件接地，从而提高了散热件的接地灵活性。

技术领域

本发明涉及电路板技术领域，特别是涉及一种带有散热件的电路板及散热件的接地方法。

背景技术

请参阅图1至图3所示，在现有技术中，一般通过装配散热件(如散热片)来辅助硬件电路板散热。常见的散热片装配方式是在硬件电路板上预留散热片螺孔，散热片螺孔由一个贯穿硬件电路板的短路过孔20和一个接地焊盘10构成。装配时，散热片引脚60(或者叫铆柱)与接地焊盘10贴合，然后经由短路过孔20用螺钉80连接散热片引脚60与硬件电路板30，即可完成装配。

目前，散热片螺孔设计为全接地设计，即螺孔的短路过孔和接地焊盘10都与硬件电路板30上的接地层40连接，一旦散热片经由螺孔70装配到电路板上时，散热片50就接地了，这种接地方式不灵活。

发明内容

本发明实施例的目的是提供一种带有散热件的电路板及散热件的接地方法，其能够提高散热件的接地灵活性。

为了解决上述技术问题，本发明实施例提供一种带有散热件的电路板，包括电路板本体、散热件、环形禁铺带以及至少一个导电连接组件，所述电路板本体包括接地层；

每一所述导电连接组件均包括第一导电连接部和第二导电连接部，所述环形禁铺带设于所述第一导电连接部和所述接地层之间，每一所述第一导电连接部均与所述散热件电连接，每一所述第二导电连接部均与所述接地层电连接；至少一个所述导电连接组件的第一导电连接部与第二导电连接部电连接，散热件通过至少一个所述导电连接组件与电路板本体的接地层电连接。

作为优选方案，所述带有散热件的电路板还包括至少一个辐射调整元件，至少一个所述辐射调整元件连接在至少一个所述导电连接组件的第一导电连接部和第二导电连接部之间。

作为优选方案，当所述辐射调整元件的数量为一个时，所述辐射调整元件为电阻、电容和电感中的一种；

当所述辐射调整元件的数量为多个时，多个所述辐射调整元件为电阻、电容和电感中的一种或多种。

作为优选方案，当所述辐射调整元件为多个时，多个所述辐射调整元件并联连接在多个不同导电连接组件上。

作为优选方案，每一所述导电连接组件中的第一导电连接部和第二导电连接部相对设置在所述环形禁铺带的两侧。

作为优选方案，所有所述导电连接组件相对于所述环形禁铺带的中心呈中心对称设置。

作为优选方案，所述第一导电连接部和所述第二导电连接部中的至少一个为焊盘。

作为优选方案，所述带有散热件的电路板还包括导电安装部，所述导电安装部连接在所述环形禁铺带的内侧，所述导电安装部与所述第一导电连接部电连接；

所述电路板本体还包括基板，所述接地层设于所述基板上；所述基板上设有螺孔，所述导电安装部上设有过孔，所述螺孔与所述过孔正对设置，所述散热件通过紧固件连接在所述过孔和所述螺孔上，所述散热件通过所述导电安装部与所述第一导电连接部电连接。

作为优选方案，所述导电安装部为焊盘。

为了解决相同的技术问题，本发明实施例还提供一种散热件的接地方法，包括：