[发明专利]一种电力连接金具用叠层铝基复合板材及其制备方法

权利要求书

1.一种电力连接金具用叠层铝基复合板材，所述金具为板状金具，其特征在于，所述复合板材包括陶瓷层和所述陶瓷层外对称设置的粘结层和铝合金层；

所述陶瓷层、粘结层和铝合金层的厚度分别为0.1mm～0.5mm、0.1mm～0.5mm和0.5mm～2mm。

2.如权利要求1所述的电力连接金具用叠层铝基复合板材，其特征在于，所述粘结层包括按质量分数计的Zn 5％～25％和Mg75％～95％。

3.如权利要求1-2任一项所述的电力连接金具用叠层铝基复合板材的制备方法，其特征在于，所述方法包括：

1)将铝合金、粘结料、陶瓷料、粘结料、铝合金依次放入模具中形成对应的层料；

2)热压处理所述层料得预制坯；

3)热锻造所述预制坯得所述铝基复合板材。

4.如权利要求3所述的电力连接金具用叠层铝基复合板材的制备方法，其特征在于，所述陶瓷料的制备方法包括：

a)预处理所述陶瓷粉末；

b)研磨所得陶瓷粉末；

c)激光烧结经研磨的陶瓷粉末得所述陶瓷料。

5.如权利要求4所述的电力连接金具用叠层铝基复合板材的制备方法，其特征在于，所述预处理包括将所述陶瓷粉末、表面活性剂和水于反应器中搅拌3-5h；

所述表面活性剂包括聚乙烯醇或羟乙基纤维素。

6.如权利要求4所述的电力连接金具用叠层铝基复合板材的制备方法，其特征在于，所述研磨包括于250转/分钟下研磨40～60min。

7.如权利要求4所述的电力连接金具用叠层铝基复合板材的制备方法，其特征在于，所述激光烧结的激光功率为30～50W，扫描速度为1500mm/s，扫描间距为0.1～0.15mm，预热温度为50℃，加工温度为140～150℃。

8.如权利要求4所述的电力连接金具用叠层铝基复合板材的制备方法，其特征在于，所述热压处理包括：将所述层料在400～550℃、50～150MPa下保压时间1～5h后再于0.01～0.1Pa真空度下进行热压。

9.如权利要求4所述的电力连接金具用叠层铝基复合板材的制备方法，其特征在于，所述热锻造处理包括：将所述预制坯在350～550℃下保温1～6h后再于300～500℃下锻造。