[发明专利]用于均匀CT检测器热分布的方法和系统

权利要求书

1.一种成像系统，所述成像系统包括：

至少一个检测器模块，所述至少一个检测器模块具有中心狭缝，所述中心狭缝将所述至少一个检测器模块的第一瓦片与第二瓦片分开；

第一集成电路，所述第一集成电路沿着所述第一瓦片的第一侧定位，所述第一瓦片的所述第一侧面向所述中心狭缝并且邻近所述第二瓦片；和第二集成电路，所述第二集成电路沿着所述第二瓦片的第一侧定位，所述第二部分的所述第一侧是所述至少一个模块的面向外的表面并且在所述第一部分的远侧；和

第一电缆，所述第一电缆耦接到所述第一瓦片的所述第一集成电路并且延伸穿过所述至少一个检测器模块的所述中心狭缝。

2.根据权利要求1所述的成像系统，所述成像系统还包括附加检测器模块，所述附加检测器模块被布置成与所述至少一个检测器模块相邻，每个附加检测器模块具有与所述至少一个检测器模块相同的配置，并且其中耦接到所述至少一个检测器模块和所述附加检测器模块的所述第一集成电路和所述第二集成电路均匀间隔开。

3.根据权利要求1所述的成像系统，其中所述第一瓦片的所述第一集成电路电耦合到定位在所述第一瓦片正上方的第一光电二极管，并且所述第二瓦片的所述第一集成电路电耦合到定位在所述第二瓦片正上方的第二光电二极管，并且其中所述第一瓦片的所述第一集成电路被定位在所述中心狭缝中。

4.根据权利要求3所述的成像系统，其中所述中心狭缝在所述第一瓦片的第一传导块与所述第二瓦片的第二传导块之间延伸，所述第一传导块和所述第二传导块分别被布置在所述第一光电二极管和所述第二光电二极管正下方，并且所述中心狭缝进一步延伸穿过定位在所述第一传导块和所述第二传导块正下方的基块，并且其中沿着所述第一瓦片的所述第一侧定位的所述第一集成电路被定位在所述中心狭缝内。

5.根据权利要求4所述的成像系统，其中沿着所述第二瓦片的所述第一侧定位的所述第二集成电路沿着所述第二传导块的侧表面中的凹部延伸，并且其中所述第一集成电路和所述第二集成电路沿着与竖直轴垂直的平面相对于所述检测器模块的所述竖直轴分别不突出超过所述第一光电二极管和所述第二光电二极管的外边缘。

6.根据权利要求1所述的成像系统，其中延伸穿过所述中心狭缝的所述第一电缆在一端处耦接到定位在所述基块下方的电路板，并且其中所述第一电缆在所述第一瓦片的所述第一集成电路与所述电路板之间延伸。

7.根据权利要求6所述的成像系统，所述成像系统还包括在所述第二瓦片的所述第二集成电路与所述电路板之间延伸的第二电缆，并且其中所述第一电缆和所述第二电缆耦接到所述电路板的相对两侧。

8.根据权利要求1所述的成像系统，其中所述第一瓦片的所述第一集成电路和所述第二瓦片的所述第二集成电路仅沿着所述第一部分的所述第一侧和所述第二部分的所述第一侧定位，而不沿着所述检测器模块的所述第一瓦片和所述第二瓦片的与所述第一侧相对的第二侧定位。

9.一种检测器模块，所述检测器模块包括：

第一直接转换检测器，所述第一直接转换检测器定位在第一瓦片的上部区域处；

第二直接转换检测器，所述第二直接转换检测器定位在第二瓦片的上部区域处，所述第二瓦片与所述第一瓦片相邻并且由狭缝与所述第一瓦片分开，所述狭缝在所述第一瓦片和所述第二瓦片之间延伸穿过所述检测器模块的中心区域；

电耦合到所述第一直接转换检测器的第一集成电路，所述第一集成电路定位在所述狭缝中并且附接到延伸穿过所述狭缝的第一电缆；

电耦合到所述第二直接转换检测器的第二集成电路，所述第二集成电路沿着所述第二瓦片的外表面定位并且附接到第二电缆；和

电路板，所述电路板被布置在所述第一瓦片和所述第二瓦片下方，其中所述第一电缆和所述第二电缆连接到所述电路板。