[发明专利]一种自动修正和补偿芯片偏移和角度的系统及方法

说明书

本发明公开一种自动修正和补偿芯片偏移和角度的系统及方法，该系统包括有接收部分、计算系统以及发出部分；该计算系统连接接收部分，该发出部分连接计算系统，该接收部分接收PBI检测装置的实际检测结果，实际检测结构包括偏移量和角度值，并把实际检测结果继续传给计算系统，计算系统根据实际检测结果来计算并给出修正或者补偿值，该发出部分是在得到修正或者补偿值后传输指令给芯片键合系统。通过配合利用接收部分、计算系统和发出部分，可自动修正补偿芯片偏移和角度，无需人工手动输入，以实现全自动生产化，保证生产的质量，减少输入补偿值的停机时间，有利于提高生产效率，同时可杜绝输入错误补偿值的情况，为生产作业带来便利。

技术领域

本发明涉及芯片倒装机领域技术，尤其是指一种自动修正和补偿芯片偏移和角度的系统及方法。

背景技术

在芯片倒装键合工艺中，通常使用的是芯片倒装机，在工作过程中，为了保证工艺的质量，芯片的偏移和角度是重要的管控项目，也是为了保证芯片和基板按照设计要求准确的连接。目前，在芯片倒装键合行业中，是采用PBI（Post Bond Inspection）检测装置来检测芯片在基板上的偏移量和角度值，然后根据PBI检测装置提供的检测结果（即实际偏移量和角度值）人工手动输入相应的修正数值和补偿值，这种方式使得芯片倒装自动化生产程度降低，不能保证生产质量，并且需要停机输入，降低了生产效率低，也容易出现输入错误补偿值的情况，为生产作业带来不便。因此，有必要研究一种方案以解决上述问题。

发明内容

有鉴于此，本发明针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种自动修正和补偿芯片偏移和角度的系统及方法，其能有效解决现有之人工芯片倒装键合工艺中需要人工输入相应的修正数值和补偿值存在自动化生产程度降低且不能保证生产质量的问题。

为实现上述目的，本发明采用如下之技术方案：

一种自动修正和补偿芯片偏移和角度的系统，包括有接收部分、计算系统以及发出部分；该计算系统连接接收部分，该发出部分连接计算系统，该接收部分接收PBI检测装置的实际检测结果，实际检测结构包括偏移量和角度值，并把实际检测结果继续传给计算系统，计算系统根据实际检测结果来计算并给出修正或者补偿值，该发出部分是在得到修正或者补偿值后传输指令给芯片键合系统。

优选的，所述PBI检测装置为检测摄像头。

一种自动修正和补偿芯片偏移和角度的方法，采用前述一种自动修正和补偿芯片偏移和角度的系统，包括有以下步骤：

（1）芯片倒装键合：芯片倒装机通过超声波、键合力和热的共同作用下把芯片和基板的I/O键合在一起；

（2）PBI检测：在芯片和基板键合后，通过PBI检测装置的检测计算出芯片在基板上的偏移量和角度值，并把实际值发给接收部分；

（3）在接收部分接收到实际检测结果传输给计算系统；

（4）计算系统通过实际值，理想值和偏移值计算出补偿值，计算公式如下：实际值-理想值=偏移值，理想值为0，偏移值有三种情况：正、负或0；

（5）在计算系统计算出补偿值后，由发出部分发出补偿值指令给芯片键合系统；

（6）芯片键合系统接收补偿指令后，先进行参数调整然后再继续开始键合作业。

本发明与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：

通过配合利用接收部分、计算系统和发出部分，可自动修正补偿芯片偏移和角度，无需人工手动输入，以实现全自动生产化，保证生产的质量，减少输入补偿值的停机时间，有利于提高生产效率，同时可杜绝输入错误补偿值的情况，为生产作业带来便利。