[发明专利]驱动器集成电路和包括其的显示驱动装置

说明书

本申请公开了驱动器集成电路和包括其的显示驱动装置。本文公开了一种可小型化并且包括多个电路的驱动器集成电路IC，该驱动器IC包括：第一基板；第一电路，其以第一电平电压驱动并安装在第一基板上；第二基板，其接合到第一基板；以及第二电路，其包括以高于第一电平电压的第二电平电压驱动的一个或更多个子电路，其中，所述一个或更多个子电路当中的至少一个安装在第二基板上。

技术领域

本公开涉及一种驱动器集成电路(IC)。

背景技术

随着信息社会发展，对用于显示图像的显示装置的需求以各种形式增加。因此，最近，已使用了诸如液晶显示(LCD)装置或有机发光显示(OLED)装置的各种类型的显示装置。

显示装置包括显示面板和驱动器集成电路(IC)。显示面板包括以矩阵形式布置的多个像素，并且各个像素包括红色(R)、绿色(G)和蓝色(B)子像素。另外，各个像素或各个子像素根据图像以灰度发射光，因此在整个显示面板上显示图像。

指示各个像素或各个子像素的灰度值的图像数据通过驱动器IC发送到显示面板。

图1是示出传统驱动器IC的结构的平面图。如图1所示，驱动器IC 1包括以第一电平电压驱动的第一电路3、以第二电平电压驱动的第二电路4以及以第三电平电压驱动的第三电路5，它们形成在一个基板2上。在这种情况下，第一电平电压意指低电压，第二电平电压意指中等电压，第三电平电压意指高电压。

最近，根据对驱动器IC 1的小型化的需求，需要减小驱动器IC 1的面积X-Y。随着电路3至5的功能变得更复杂，难以减小电路3至5的尺寸，因此存在在减小驱动器IC 1的尺寸方面具有限制的问题。

发明内容

因此，本公开涉及一种可小型化的驱动器集成电路(IC)和包括其的显示装置。

本公开还涉及一种通过堆叠晶圆(wafer-on-wafer)工艺制造的驱动器IC和包括其的显示装置。

根据本公开的一方面，提供了一种包括多个电路的驱动器IC，该驱动器IC包括：第一基板；第一电路，其以第一电平电压驱动并安装在第一基板上；第二基板，其接合到第一基板；以及第二电路，其包括以高于第一电平电压的第二电平电压驱动的一个或更多个子电路，其中，所述一个或更多个子电路当中的至少一个安装在第二基板上。

根据本公开的一方面，提供了一种显示驱动装置，该显示驱动装置包括：第一基板；第二基板，其接合到第一基板；第一电路，其被配置为从外部系统接收第一图像数据，将第一图像数据转换为第二图像数据以允许第二图像数据显示在显示面板上，并对第二图像数据进行采样；以及第二电路，其被配置为将所采样的第二图像数据转换为源极信号并将源极信号输出到显示面板的数据线，其中，第一电路和第二电路被划分并安装在第一基板和第二基板上。

附图说明

附图被包括以提供对本公开的进一步理解，并且被并入本申请中并构成本申请的一部分，附图示出了本公开的实施方式并与说明书一起用来说明本公开的原理。附图中：

图1是示出传统驱动器集成电路(IC)的结构的平面图；

图2是示出根据本公开的一个实施方式的驱动器IC(10)的结构的示意性框图；

图3是示出根据本公开的一个实施方式的通过拆卸驱动器IC的第一基板和第二基板的形成有电路的第一表面的图；

图4是示出根据本公开的另一实施方式的通过拆卸驱动器IC的第一基板和第二基板的形成有电路的第一表面的图；

图5是示出应用了根据本公开的一个实施方式的驱动器IC的显示装置的图；

图6是示出根据本公开的一个实施方式的构成驱动器IC(10)的电路的图；