[发明专利]用于硅片清洗的硅片保持装置、液体清洗设备及清洗系统

说明书

本发明实施例公开了一种用于硅片清洗的硅片保持装置、液体清洗设备及清洗系统，硅片保持装置包括：可旋转的卡盘，用于支承硅片；沿着卡盘的周向方向排列的多个第一卡盘销和多个第二卡盘销，多个第一卡盘销和多个第二卡盘销构造成相对于硅片的周缘在第一位置与第二位置之间移动，在第一位置中，多个第一卡盘销和多个第二卡盘销与硅片的周缘接触以分别将硅片固定至卡盘，在第二位置中，多个第一卡盘销和多个第二卡盘销远离硅片的周缘以分别将硅片从卡盘松开，其中，在多个第一卡盘销处于第一位置的情况下，多个第二卡盘销能够从第一位置移动至第二位置，并且在多个第二卡盘销处于第一位置的情况下，多个第一卡盘销能够从第一位置移动至第二位置。

技术领域

本发明涉及半导体生产技术领域，尤其涉及一种用于硅片清洗的硅片保持装置、液体清洗设备及清洗系统。

背景技术

在硅片生产过程中经常需要对硅片进行清洗。比如经历抛光处理的硅片会在硅片表面残留抛光液，造成对硅片表面的污染和腐蚀，并且有可能会对硅片表面造成划伤，从而对硅片的后续加工以及使用带来不利影响，因此，通常在硅片完成抛光后需要对硅片进行清洗，以去除残留在硅片表面的抛光液。

参见图1，其示出了现有的用于在对硅片W进行单片清洗过程中保持硅片W的装置100A。如图1所示，该装置100A可以包括：可旋转的卡盘110A，用于支承硅片W；沿着卡盘110A的周向方向排列的六个卡盘销120A，这六个卡盘销120A构造成相对于硅片W的周缘在第一位置与第二位置之间移动，其中，图1中通过实线示出了处于第一位置中的六个卡盘销120A，并且通过虚线示出了处于第二位置中的六个卡盘销120A，在第一位置中，如图1所示六个卡盘销120A与硅片W的周缘接触以将硅片W固定至卡盘110A，在第二位置中，如图1所示六个卡盘销120A远离硅片W的周缘以将硅片W从卡盘110A松开。

在利用上述装置100A单片清洗硅片的过程中，首先，六个卡盘销120A处于第二位置中，以能够将硅片支承在卡盘110A上。随后，六个卡盘销120A从第二位置移动至第一位置，以将硅片W固定至卡盘110A，由此可以开始进行对硅片的清洗操作。清洗操作完成后，六个卡盘销120A从第一位置移动至第二位置，将硅片W从卡盘110A松开，以能够将硅片W从卡盘110A取下。

在上述过程中，六个卡盘销接触硅片的周缘的位置固定不变，而用于清洗硅片的各类清洗液容易残留在硅片的与卡盘销接触的位置处并且不易去除，这样，后使用的清洗液可能会与残留在硅片接触位置处的先使用的清洗液发生化学反应，对清洗过程以及硅片产生不利影响；而且，在清洗操作完成将硅片从卡盘取下之后，硅片的与卡盘销接触的位置处可能仍然残留清洗液中的化学品以及颗粒。另一方面，现有的清洗方法中可以通过增加清洗时间或增加清洗步骤来减少残留，但降低了作业效率。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明实施例期望提供一种用于硅片清洗的硅片保持装置、液体清洗设备及清洗系统，使得在清洗硅片的过程中不会有清洗液中的化学品以及颗粒残留在硅片的与卡盘销接触的位置处，从而获得全面清洗的硅片，有效提高硅片品质，同时有效减少后续工艺压力，并且不需要增加清洗时间或增加清洗步骤，从而不会导致作业效率降低。

本发明的技术方案是这样实现的：

第一方面，本发明实施例提供了一种用于硅片清洗的硅片保持装置，所述硅片保持装置包括：

可旋转的卡盘，用于支承所述硅片；

沿着所述卡盘的周向方向排列的多个第一卡盘销和多个第二卡盘销，所述多个第一卡盘销和所述多个第二卡盘销构造成相对于所述硅片的周缘在第一位置与第二位置之间移动，在所述第一位置中，所述多个第一卡盘销和所述多个第二卡盘销与所述硅片的周缘接触以分别将所述硅片固定至所述卡盘，在所述第二位置中，所述多个第一卡盘销和所述多个第二卡盘销远离所述硅片的周缘以分别将所述硅片从所述卡盘松开；