[发明专利]一种耐潮防电极金属迁移玻璃式封装的金浆NTC热敏电阻

说明书

本发明公开了一种耐潮防电极金属迁移玻璃式封装的金浆NTC热敏电阻，包括金浆电极NTC热敏电阻半导体芯片、玻璃壳、金属杜镁丝引线、金浆电极和NTC芯片陶瓷本体，所述金浆电极NTC热敏电阻半导体芯片的一端设置有两组金属杜镁丝引线，且金浆电极NTC热敏电阻半导体芯片的外侧包裹有玻璃壳，所述玻璃壳包裹住金属杜镁丝引线和金属杜镁丝引线的连接处。本发明体积小，测温精度高，热响应时间快，结构简单，耐高温，耐潮防迁移，可靠性高，此外，NTC热敏电阻型温度传感器组件中的金浆电极外侧套设有玻璃壳，可以有效的保护产品内半导体芯片不被破坏。

技术领域

本发明涉及热敏电阻技术领域，具体为一种耐潮防电极金属迁移玻璃式封装的金浆NTC热敏电阻。

背景技术

现今社会、国家和消费者对家用电器测温控温安全使用保护意识越来越高，同时对测温产品除了灵敏反应快也提出新的、更高的要求。耐高温、耐潮耐迁移就是近年来需求最多的要求。

目前国内NTC热敏电阻器行业产品都是使用银浆、银钯浆、钯浆等作为NTC热敏电阻的电极材料，这些材料在稀有金属是比较活跃的金属元素，只要在通电的过程中有潮湿情况，就会发生银迁移的现象，从而造成NTC热敏电阻器测控温失效。

发明内容

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种耐潮防电极金属迁移玻璃式封装的金浆NTC热敏电阻，包括金浆电极NTC热敏电阻半导体芯片、玻璃壳、金属杜镁丝引线、金浆电极和NTC片陶瓷本体，所述金浆电极NTC热敏电阻半导体芯片的一端设置有两根金属杜镁丝引线，且金浆电极NTC热敏电阻半导体芯片的外侧包裹有玻璃壳，所述玻璃壳包裹住金属杜镁丝引线和金属杜镁丝引线的连接处；

所述玻璃壳包括金浆电极和NTC芯片陶瓷本体，所述金浆电极均匀的涂抹在NTC芯片陶瓷本体的上下两面。

优选的；所述玻璃壳的外型呈类椭圆状。

优选的；所述玻璃壳的厚度小于0.3㎜。

优选的；所述金浆电极的厚度在0.05mm到0.2mm之间。

上述耐潮防电极金属迁移玻璃式封装的金浆NTC热敏电阻的制造方法，该方法包括如下步骤：

步骤一:将金浆粘和在NTC芯片陶瓷本体的两面，通过高温烧成形成固态的金浆电极NTC热敏电阻半导体芯片，即金桨在NTC芯片陶瓷本体两面形成金浆电极，

步骤二：将涂抹金浆的金属杜镁丝引线和金浆电极NTC热敏电阻半导体芯片1两面的金浆电极进行组合，通过高温烧结到一起。

步骤三：在金浆电极NTC热敏电阻半导体芯片和金属杜镁丝引线外侧套上玻璃壳，然后进入烧结设备烧结形成。

与现有技术相比，本发明的有益效果如下：

体积小，测温精度高，热响应时间快，结构简单，耐高温，耐潮防迁移，可靠性高，此外，NTC热敏电阻型温度传感器组件中的金浆电极外侧套设有玻璃壳，可以有效的保护产品内半导体芯片不被破坏，采用这种NTC热敏电阻型温度传感器的电池组工作安全度高、控温速度快、延长NTC热敏电阻器使用寿命，安装方便节省空间。

附图说明

图1为本发明的结构示意图；

图2为本发明的金浆电极NTC热敏电阻半导体芯片结构示意图；

图3为本发明的金属杜镁丝引线结构示意图。

图中：1、金浆电极NTC热敏电阻半导体芯片；2、玻璃壳；3、金属杜镁丝引线；4、金浆电极；5、NTC芯片陶瓷本体。

具体实施方式