[发明专利]一种电流焊机构及具有其的SMD保险丝中心点焊接机

说明书

本发明提供了一种电流焊机构，包括一端焊接装置和二端焊接装置，还提供了具有其的SMD保险丝中心点焊接机，包括主机架、主转盘、依次设置在主转盘外周的瓷管上料装置、一帽上料装置、穿丝装置、二帽上料装置、铜帽夹紧装置、上述电流焊机构以及用于将保险丝从所述主转盘下料的下料装置。本发明生产效率高，相比现有的生产装置能够提升生产效率至少一倍以上，且焊接性能可靠，丝材焊接牢固，没有溢锡现象。

技术领域

本发明设计保险丝生产设备，具体涉及一种电流焊接机构及 具有其的SMD保险丝中心点焊接机。

背景技术

目前市场上最为常见的砂保险丝的结构为：熔体、电极、支架 及石英砂，支架两端分别装配有一个电极，熔体装配于支架内部， 熔体的两端对应与两个电极连接，熔体周围填充作为灭弧装置的 石英砂。

这类保险丝的生产工艺中，二帽的焊接工艺与一帽的焊接工艺 一样，都是通过高温的加热块对铜帽进行加热，使得二帽内的锡 膏融化，然后冷却固定。这样的二帽装配方式存在以下不足：首 先，焊接不可靠，现有的焊接工艺在二帽加热后是通过焊接装置 的压块对二帽进行压制、冷却，且由于压块的动作很快，导致了 熔融状态的锡液容易溅出，且由于冷却较为迅速，致使内部的保 险丝经常并未与锡液良好连接，从而导致了制备的保险丝产品品 质较低，次品率较高；其次，二帽顶部容易刮伤，压块对二帽进 行压制的过程中，压块与二帽的硬接触容易给铜帽的表面造成刮 伤，影响产品质量。最后，二帽容易溢锡，由于玻璃管内具有空 气，空气受热膨胀，而此时融化的锡膏并未完全冷却，膨胀的空 气就容易冲出锡膏的密封，进而带出锡膏而产生溢锡情况。由此 可见，目前的保险丝的生产存在着产品稳定性较差，产品次品较 高。

发明内容

本发明目的在于克服上述现有技术存在的不足，而提供一种电 流焊接机构及具有其的中心点保险丝焊接机。

为了解决上述技术问题，本发明的技术方案是：

一种电流焊机构，包括一端焊接装置和二端焊接装置，所述一端 焊接装置包括气缸组件和焊接头，焊接头所述焊接头安装有焊接底 板，所述焊接底板的高度和一端加热块的高度相同，所述焊接底板上 安装吹气冷却块，所述二端焊接装置包括A副盘、B副盘及电流焊接 头，所述电流焊接头通过双层电流焊滑动板及通过直线轴承固定。

进一步的，所述一端焊接装置还包括两组：

第一组一端焊接装置，安装于所述加热机构正后面，所述第一组 一端焊接装置包括预压机构、焊接杆、焊接滑座、焊接底板、焊接支 板、焊接加强板、第一滑轨、第一气动件等组成，所述预压机构包括 三组压头，前两个是安装有弹性的压簧，第三个是固定压头；

第二组一端焊接装置，安装于所述加热机构下一个工位上，所述 第二组一端焊接装置包括上下两部分组成，上部分包括第二气动件、 第二滑轨、滑座、电流焊焊接压头，下部分包括底板，支板、加强板、 调整块、电流焊绝缘座、电流焊焊接片、气动件以及第三滑轨，所述 电流焊焊接头连接变压器和电流互感器等元件，所述电流焊接头外侧 设有冷却机构。

一种SMD保险丝中心点焊接机，包括主机架和设置于主机架上的 主转盘，依次沿所述主转盘外周设有：

瓷管上料装置，用于将瓷管上料至所述主转盘上；

一帽上料装置，用于将铜帽上料至所述瓷管下端；

穿丝装置，用于将绕线丝上料至所述瓷管内；

一端焊接装置，用于将所述瓷管下端的铜帽压紧并焊接；

二帽上料装置，用于将铜帽上料至所述瓷管上端；

铜帽夹紧装置，将所述瓷管上端的铜帽压紧；

二端焊接装置，用于将所述瓷管上端的铜帽加热、焊锡，制得保 险丝；

以及下料装置，用于将保险丝从所述主转盘下料。