[发明专利]一种电路板组件、显示组件及其组装方法、显示装置

说明书

本发明公开了一种电路板组件、显示组件及其组装方法、显示装置，涉及显示技术领域，为解决相关技术中的电路板组件中的近场通信天线、连接电路板的对位精度较低的问题而发明。该电路板组件，包括连接电路板、近场通信天线以及焊接料，其中，所述连接电路板包括电路板焊盘；所述近场通信天线与所述连接电路板相贴合，所述近场通信天线包括天线线圈、与所述天线线圈电连接的天线焊盘、以及贯穿所述天线焊盘的通孔，所述通孔与所述电路板焊盘相对设置；所述焊接料穿过所述通孔与所述电路板焊盘相连接，以使所述天线焊盘与所述电路板焊盘电连接。本发明可用于手机等显示装置中。

技术领域

本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种电路板组件、显示组件及其组装方法、显示装置。

背景技术

随着技术发展，消费者对多功能的电子产品需求越来越高，于是近场通信(NearField Communication，简称NFC)技术应运而生，其是一种短距离的高频无线通信技术，允许电子设备之间相互进行非接触式点对点数据传输(在十厘米内)、数据交换，因此，近场通信技术被广泛地应用在手机等显示装置中，用来实现电子支付、数据传输等功能。

发明内容

本发明实施例提供一种电路板组件、显示组件及其组装方法、显示装置，用于解决相关技术中的电路板组件中的近场通信天线、连接电路板的对位精度较低的问题。

为达到上述目的，第一方面，本公开的一些实施例提供了一种电路板组件，包括连接电路板、近场通信天线以及焊接料，其中，所述连接电路板包括电路板焊盘；所述近场通信天线与所述连接电路板相贴合，所述近场通信天线包括天线线圈、与所述天线线圈电连接的天线焊盘、以及贯穿所述天线焊盘的通孔，所述通孔与所述电路板焊盘相对设置；所述焊接料穿过所述通孔与所述电路板焊盘相连接，以使所述天线焊盘与所述电路板焊盘电连接。

在一些实施例中，所述天线焊盘设置于所述天线线圈所围成的区域内。

在一些实施例中，所述近场通信天线包括依次层叠设置的第一绝缘层、第一线圈、第一承载层、第二线圈、第二绝缘层、第一粘接层以及磁性材料层；所述第一线圈的第一端与所述第二线圈的第一端电连接，以形成所述天线线圈；所述电路板焊盘、所述天线焊盘、所述通孔以及所述焊接料的数目均为两个；两个所述天线焊盘均设置在所述第一承载层上，且分别与所述第一线圈、所述第二线圈的第二端一一对应电连接；两个所述通孔分别与两个所述电路板焊盘一一相对设置，且每个所述通孔均贯穿所述第一承载层和对应的所述天线焊盘；每个所述焊接料均穿过所述通孔与对应的电路板焊盘相连接；所述电路板组件还包括第二粘接层，所述第二粘接层设置于所述磁性材料层与所述连接电路板之间。

在一些实施例中，所述近场通信天线还包括设置于所述第一承载层上的第三绝缘层，所述第三绝缘层将两个所述天线焊盘隔开。

在一些实施例中，所述天线焊盘包括位于所述第一承载层远离所述连接电路板一侧的第一子焊盘；所述近场通信天线还包括第四绝缘层，所述第四绝缘层将每个所述第一子焊盘均覆盖。

在一些实施例中，所述连接电路板包括依次层叠设置第五绝缘层、第一导电层、第二承载层、第二导电层以及第六绝缘层；所述电路板焊盘设置于所述第二承载层靠近所述近场通信天线的一侧表面上。

在一些实施例中，所述连接电路板还包括第一电磁屏蔽层和第二电磁屏蔽层；所述第一电磁屏蔽层设置于所述第五绝缘层远离所述第二承载层的一侧，所述第二电磁屏蔽层设置于所述第六绝缘层远离所述第二承载层的一侧。

在一些实施例中，所述连接电路板还包括设置于所述第二承载层上的第七绝缘层，所述第七绝缘层将两个所述电路板焊盘隔开。

在一些实施例中，所述天线焊盘包括位于所述第一承载层靠近所述连接电路板一侧的第二子焊盘；所述连接电路板还包括由所述第二粘接层溢出形成的第八绝缘层，所述第八绝缘层将所述电路板焊盘和所述第二子焊盘之间的间隙填充。