[发明专利]一种全自动平面度测量的控制方法

说明书

本发明涉及平面度测量技术领域，特别涉及一种全自动平面度测量的控制方法。通过抓取装置识别和读取模组上的二维码，通过二维码对模组进行定位并将模组转移至测试平台；测试平台根据预先设置的取值点对模组表面取值，并计算出模组的实际平面度；通过控制具有抓取装置、测试平台的测量设备来测量PCB模组表面的平面度，实现无需人工采用千分尺及塞尺对PCB模组进行平面度测量，最终达到模组自动测试平面度和分拣的结果，节省人力物力的同时大大提升检测生产的效率，并且采用激光位移传感器对模组进行“田”字形的九点取点，该取点方式的优点在于不受模组表面和长度等因素影响，兼容性较大适用于各个规格PCB模组，且检测精度高。

技术领域

本发明涉及平面度测量技术领域，特别涉及一种全自动平面度测量的控制方法。

背景技术

在现有的PCB板的加工过程中，由于PCB板在SMT贴片、过炉时需要承受高温，超高的温度会传递到PCB板上，因PCB板上的不同区域具有不一样的器件和布线，容易导致过炉后PCB板上不同区域的冷却速度不一致，最终导致冷却后的PCB板发生形变，从而形成平面度较差的半成品PCB板。由于半成品PCB板的平面度较差，在二次贴片时，不同的半成品PCB板引脚的高度不一致，导致半成品PCB无法正常焊接到底板，从而造成物料报废和损失。

而现有测量PCB平面度时需要通过人工用千分尺及塞尺对PCB板进行测量，对于不同规格的PCB板，手工测量的测量准确度低，其劳动强度大，使得该测量方法的生产效率较低。

发明内容

本发明的发明目的在于提供一种全自动平面度测量的控制方法，采用本发明提供的技术方案解决了现有技术测量PCB板平面度准确度低的问题。

为了解决上述技术问题，本发明提供一种全自动平面度测量的控制方法，用于测量模组表面的平面度，测量过程采用具有抓取装置、测试平台的测量设备完成，包括以下步骤：

S100：抓取装置识别和读取模组上的二维码，通过所述二维码对所述模组进行定位并将模组转移至测试平台；

S200：测试平台根据预先设置的取值点对所述模组表面取值，并计算出所述模组的实际平面度；

S300：对比所述模组的实际平面度和预设平面度的大小，若实际平面度小于预设平面度，所述抓取装置将所述模组移动至合格区域；若实际平面度大于预设平面度，所述抓取装置将所述模组移动至不合格区域，重复步骤S100。

优选的，在步骤S100中，所述抓取装置对所述模组进行定位包括如下步骤：

S101:所述抓取装置移动到所述模组上方，识别所述模组表面的不锈钢屏蔽盖上的二维码；

S102:扫描所述二维码并获取二维码的位置，所述抓取装置移动到所述二维码的位置，抓取所述模组放置于测试平台上。

优选的，在所述测试平台上安装有激光位移传感器，在步骤S200中，计算所述模组的实际平面度包括以下步骤：

S201：预先设定所述测试平台在所述模组表面取n个点；

S202：所述测试平台驱动所述激光位移传感器逐个点进行取值，得到n个空间坐标点；

S203：将n个空间坐标点通过最小二乘法拟合出一个平面A，计算n个点相对于平面A最大距离值S1，和最小距离S2，求出S1-S2的值即是所述模组的实际平面度。

优选的，在步骤S201中，所述测试平台在所述模组表面取呈“田”字形分布的9个点