[发明专利]一种固态装配型薄膜体声波谐振器及其制作方法在审
申请号: | 202011278679.2 | 申请日: | 2020-11-16 |
公开(公告)号: | CN112332798A | 公开(公告)日: | 2021-02-05 |
发明(设计)人: | 李国强 | 申请(专利权)人: | 河源市众拓光电科技有限公司 |
主分类号: | H03H9/17 | 分类号: | H03H9/17;H03H3/02;H03H9/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 517001 广东省河源*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 固态 装配 薄膜 声波 谐振器 及其 制作方法 | ||
1.一种固态装配型薄膜体声波谐振器,其特征在于,由上至下依次包括负载层、顶电极、薄膜结构层、键合层、转移衬底与支撑衬底,所述薄膜结构层包括压电薄膜、底电极、布拉格反射层,所述顶电极、压电薄膜与底电极构成三明治结构。
2.根据权利要求1所述的一种固态装配型薄膜体声波谐振器,其特征在于,所述薄膜结构层与转移衬底通过非金属Si-Si或SiO2-SiO2连接设置。
3.根据权利要求1所述的一种固态装配型薄膜体声波谐振器,其特征在于,所述支撑衬底的材料为硅衬底。
4.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于压电薄膜为单晶AlN薄膜,电极材料为金属Pt、Mo、W、Ti、Au中的一种及以上,布拉格反射层由两组以上高声阻薄膜层和低声阻抗薄膜层交替组成,高声阻抗材料为金属W,低声阻抗材料为SiO2。
5.一种制作权利要求1-4中任意一项固态装配型薄膜体声波谐振器的方法方法,其特征在于,具体步骤如下:
1)制作制备衬底;
2)在制备衬底上依次沉积单晶压电薄膜、底电极,布拉格反射层与键合层;
3)随后在支撑衬底上沉积键合层,再通过倒装键合方式将键合层键合,去除制备衬底之后再沉积顶电极与负载层;
4)最后,薄膜体声波谐振器的电极、压电薄膜需要通过光刻、刻蚀获得所需要的图形。
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