[发明专利]一种电镀设备

说明书

本发明提供一种电镀设备，其包括电镀槽体、喷管和阳极，所述阳极设置在所述喷管背后且包括主阳极和副阳极，其中，所述主阳极为钛网，并且所述主阳极位于所述喷管与所述副阳极之间，在所述电镀槽体的深度方向上，所述副阳极的最高位置低于所述主阳极的最高位置，并且所述副阳极的最低位置高于所述主阳极的最低位置，以使得所述副阳极的电力线能够对所述主阳极的中央部分的电力线进行补充。在本发明的电镀设备中，通过进行双层阳极的设计，可以对电力线做加法，从而使得电力线的分布更加均匀，提高了电镀过程中的铜厚均匀性。

技术领域

本发明涉及电路板技术领域，尤其涉及一种电镀设备。

背景技术

随着高密度的PCB需求不断增加，对高精细线路，线宽/间距50/50um、35/35um、15/15um等线宽要求已经逐渐形成趋势，现有的电镀铜厚差异为8-10um。在相同线宽、间距50um要求下不同位置的线宽差异会达到10-15um。为降低面铜差异，电镀的铜厚均匀性的要求，从初期的极差(板面最大-最小)10um要求逐步变更为8um、6um。其中载板产品要求达到3um。为满足产品更高需求.需求对电镀设备进行深入研究改善铜厚的均匀性.

针对以上传统的垂直龙门电镀线设备，搭配可溶性阳极在铜厚均匀性上存在固有的不同飞靶槽别，不同阳极类型的固有缺陷已经无法满足PCB产品的需求，垂直连续电镀线成为新型的主流设备。

在常规垂直连续电镀铜槽不溶性阳极的阴极及阳极的设计方式中，如图1所示，不溶性阳极铜槽电镀过程中，在PCB的两面(具体地，喷管3的背后)分别设定不溶性阳极(钛网或钛板)2。在电镀过程中阳极与PCB之间正负离子的运动路过程中，在阴极PCB的边缘和尖端电力线会比较集中(如标号1所示的电力线示意路线)，也就是在边缘，棱角和尖端处电流密度较大这种电力线密集镀铜过厚的现象，称之为尖端效应或边缘效应，正常槽体内电力线的分布如图2所示，从而会面临中间稀疏两段密集的状况。且在PCB边缘因为局部边缘效应造成板面出现中间偏薄、四周偏厚状况。

为了解决此类因尖端及边缘效应带来的铜厚分布状况，一般会用到如下两种方法及方面进行优化：

1.阴极保护法：比如电镀零件的边缘部位采用铜丝消耗部分电流。

2.屏蔽法：比如电镀时尖角部位采用绝缘体遮挡，对阳极及阴极的尖角进行绝缘体的遮挡，如图1所示的阴极遮板4和阳极遮板5。

但目前上述两种设计方式，仍然难以满足对铜厚均匀度的更高需求，亟需对上述两种设计方式进行优化。

发明内容

为了解决上述技术问题，本发明公开了一种电镀设备，其包括电镀槽体、喷管和阳极，所述阳极设置在所述喷管背后且包括主阳极和副阳极，其中，所述主阳极为钛网，并且所述主阳极位于所述喷管与所述副阳极之间，在所述电镀槽体的深度方向上，所述副阳极的最高位置低于所述主阳极的最高位置，并且所述副阳极的最低位置高于所述主阳极的最低位置，以使得所述副阳极的电力线能够对所述主阳极的中央部分的电力线进行补充。

进一步地，所述电镀设备的所述电镀槽体中设有用于对待镀PCB板的两面分别进行镀覆的两组喷管，其中，在所述两组喷管的背部分别设有所述主阳极和所述副阳极。

进一步地，所述主阳极与所述副阳极的面积比在5∶1至5∶3之间。

进一步地，在所述阳极至所述喷管的第一区域与所述喷管至待镀板的第二区域之间设置密封结构，以避免喷射溶液对所述阳极的电力线分布造成干扰。

进一步地，在所述主阳极和所述副阳极的四周边缘位置处分别设有绝缘遮挡部件。

进一步地，在所述主阳极和所述副阳极的上下边缘位置处分别设有上下可调节式绝缘遮挡部件。

进一步地，所述主阳极和所述副阳极的四个直角进行圆角或切角处理。