[发明专利]带辅助衬垫的膜电极接合体及其制造方法和制造装置

权利要求书

1.一种带辅助衬垫的膜电极接合体的制造方法，其中，

包括：

(a)工序，准备第一基材，所述第一基材从一侧朝向另一侧依次具有第一背片、第一辅助衬垫膜、包括在一侧的面具有第一催化剂层且在另一侧的面具有第二催化剂层的电解质膜的膜电极接合体，并且在所述第一辅助衬垫膜与所述第一催化剂层之间还具有与所述第一催化剂层相对应的形状的第一覆盖膜；

(b)工序，准备第二基材，所述第二基材依次具有第二背片、第二辅助衬垫膜、与所述第二催化剂层相对应的形状的第二覆盖膜；以及

(c)工序，一边使所述第二基材的所述第二覆盖膜与所述第一基材的第二催化剂层对位，一边将所述第二基材贴付于所述第一基材来制作基材接合体。

2.如权利要求1所述的带辅助衬垫的膜电极接合体的制造方法，其中，

所述第一基材具有第一切断部，所述第一切断部沿所述第一覆盖膜的缘部贯通所述第一辅助衬垫膜，并且从所述第一背片的一侧的表面到达厚度方向的中间部。

3.如权利要求1或2所述的带辅助衬垫的膜电极接合体的制造方法，其中，

所述(b)工序包括：

(b1)工序，准备依次具有第二背片、第二辅助衬垫膜以及第二覆盖膜的辅助衬垫基材；

(b2)工序，在所述辅助衬垫基材上设置第二切断部，所述第二切断部为与所述第二催化剂层相对应的形状，贯通所述第二覆盖膜以及所述第二辅助衬垫膜，并且从所述第二背片的表面到达厚度方向的中间部；以及

(b3)工序，在所述(b2)工序之后，将所述第二覆盖膜沿着所述第二切断部从所述第二辅助衬垫膜剥离。

4.如权利要求3所述的带辅助衬垫的膜电极接合体的制造方法，其中，

所述(b2)工序包括：

(b21)工序，检测所述第二催化剂层的位置；以及

(b22)工序，根据由所述(b21)工序确定的所述第二催化剂层的位置，在所述辅助衬垫基材上设置所述第二切断部。

5.如权利要求4所述的带辅助衬垫的膜电极接合体的制造方法，其中，

所述(b22)工序包括根据由所述(b21)工序确定的所述第二催化剂层的位置，变更与所述辅助衬垫基材接触的刃的位置的工序。

6.如权利要求4或5所述的带辅助衬垫的膜电极接合体的制造方法，其中，

在所述第一基材上沿所述第一基材的长边方向隔开间隔地设置有多个所述第二催化剂层，

所述(b22)工序是在所述辅助衬垫基材上沿所述辅助衬垫基材的长边方向隔开间隔地设置所述第二切断部的工序。

7.如权利要求1～6中任一项所述的带辅助衬垫的膜电极接合体的制造方法，其中，

所述第一辅助衬垫膜或所述第二辅助衬垫膜中的至少一方具有热固性或热塑性的粘接剂，

所述带辅助衬垫的膜电极接合体的制造方法还包括在所述(c)工序之后对所述基材接合体进行加热的(d)工序。

8.如权利要求7所述的带辅助衬垫的膜电极接合体的制造方法，其中，

所述带辅助衬垫的膜电极接合体的制造方法还包括在所述(d)工序之后对所述基材接合体进行冷却的(e)工序。

9.如权利要求1～8中任一项所述的带辅助衬垫的膜电极接合体的制造方法，其中，

所述带辅助衬垫的膜电极接合体的制造方法还包括在所述(c)工序之后将所述第二基材按压至所述第一基材的(f)工序。

10.如权利要求7或8所述的带辅助衬垫的膜电极接合体的制造方法，其中，

所述带辅助衬垫的膜电极接合体的制造方法还包括在所述(d)工序之后按压基材接合体的(f)工序。

11.如权利要求1～10中任一项所述的带辅助衬垫的膜电极接合体的制造方法，其中，

所述带辅助衬垫的膜电极接合体的制造方法还包括在所述(c)工序之后将所述基材接合体辊状地卷绕的(g)工序。