[发明专利]一种智能全向表面

权利要求书

1.一种智能全向表面，其特征在于，包括：智能表面阵列和与所述智能表面阵列连接的数字控制模块；

所述智能表面阵列包括多个智能表面单元；各所述智能表面单元均包括镜像对称设置的两层表面层；各所述表面层均包括基片和设置在所述基片上的二极管；各所述智能表面单元均与所述数字控制模块连接；所述数字控制模块用于控制各所述智能表面单元的偏置电压，以改变所述智能表面单元的反射相位和透射相位。

2.根据权利要求1所述的一种智能全向表面，其特征在于，所述表面层还包括：金属片、地层和馈线；所述金属片设置在所述基片的上表面；所述地层沿所述基片的边缘设置在所述基片的上表面；所述金属片的边缘与所述地层的边缘存在间隙；所述二极管的一端与所述金属片连接；所述二极管的另一端与所述地层连接；所述馈线设置在所述基片的下表面；所述馈线与所述金属片连接；所述馈线与直流电源的一端连接；所述地层与所述直流电源的另一端连接。

3.根据权利要求2所述的一种智能全向表面，其特征在于，所述基片的中心开设有通孔；所述馈线通过所述通孔与所述金属片连接。

4.根据权利要求1所述的一种智能全向表面，其特征在于，所述二极管为PIN二极管。

5.根据权利要求1所述的一种智能全向表面，其特征在于，所述基片为F4B基片。

6.根据权利要求2所述的一种智能全向表面，其特征在于，所述金属片设置在所述基片的上表面的中心处。

7.根据权利要求2所述的一种智能全向表面，其特征在于，所述基片和所述金属片均为方形结构；所述金属片的尺寸小于所述基片的尺寸。

8.根据权利要求7所述的一种智能全向表面，其特征在于，所述地层为封闭的方框形结构。