[发明专利]一种LED无缝拼接显示面板及其实现方法

说明书

本发明提供一种LED无缝拼接显示面板及其实现方法，在透明衬底上制作氧化物薄膜晶体管(MOTFT)阵列，利用氧化物薄膜晶体管透明，高光照稳定性的特点，实现透明TFT基板。然后在TFT基板上制作LED阵列，采用倒装LED芯片，利用倒装LED芯片底部可发光的特点，实现底发射。然后制作10～200um厚的平坦化层，并形成通孔，采用电镀/化学镀/溶液法连接通孔，结合PVD溅射金属成膜刻蚀成信号导线及IC焊盘，最后贴上IC，TFT‑LED显示面板通过FPC通信，从而实现显示面板的无缝拼接。

技术领域

本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种LED无缝拼接显示面板及其实现方法。

背景技术

MiniLED/MicroLED技术是对LED技术的微型化，是一种高密度微小尺寸的LED阵列显示，如同LED显示屏，每一个像素可定址、单独驱动点亮，可以看成是户外LED显示屏的缩小版，将像素间距从毫米级降低至微米级，由于其自发光、高亮度、低功耗、高色域等优点，目前受到广泛关注，并且在市场逐渐普及。

现在LED大尺寸显示多采用通过多个小尺寸LED显示屏的拼接实现，一般制作在PCB基板上，成本较高，且无法实现较小尺寸的LED。目前一般到P0.47以下，制作就非常困难。

而使用玻璃基板驱动LED可以实现更低的功耗和成本，但由于显示屏边缘存在行/列扫描驱动芯片、VDD电源和VSS地线等多条信号线，在拼接处可以明显看到拼接缝从而影响了观看效果。所以如何消除拼接缝的可见性、降低成本和简化工艺成为了设计的重点。

在申请号为CN201710014163.9的专利中，背面电路层和驱动IC通过基板过孔与基板顶面的TFT电路层相连，其基板过孔采用CO₂激光打孔机打出，孔径小于等于25微米，孔内壁镀上导电涂层，这种方式虽然能够实现OLED显示的超窄边框以及LED显示的无边框拼接，但是这种打孔方式对玻璃基板材质要求非常高，且分别在玻璃双面分别进行TFT制作和ICbonding，工艺复杂，良率很低，造成昂贵的成本。

在申请号为CN201910180803.2的专利中，虽然避免了玻璃打孔和双面工艺，降低了工艺实现难度，能有效解决现有技术存在的拼缝较大的问题。但是，需要一张尺寸较大的母板玻璃，而母板玻璃的尺寸是提前定好的，不能实现任意尺寸的无缝拼接，且需要母板玻璃和背板玻璃的二次贴合，在超大尺寸面板拼接中很难保证母板玻璃和背板玻璃的精确对位。另外，对于超大尺寸的显示面板，母板玻璃尺寸过大，安装和运输也是一个问题。

因此，急需一种低成本，不需要在玻璃中打孔，也不需要母板玻璃作为信号层布线的方式来实现LED显示的无缝拼接方案。

发明内容

为了克服现有技术的不足，本发明的目的之一在于提供一种LED无缝拼接显示面板，在透明氧化物TFT-LED基板上，通过平坦化层的通孔将信号线引出，实现信号连接，最终实现LED显示面板之间的无缝拼接。

为实现上述目的之一，本发明采用如下技术方案：