[发明专利]一种显示基板及其制备方法、显示装置有效

专利信息
申请号: 202011269351.4 申请日: 2020-11-13
公开(公告)号: CN112397562B 公开(公告)日: 2023-09-22
发明(设计)人: 王海涛;王庆贺;汪军;苏同上;成军 申请(专利权)人: 合肥鑫晟光电科技有限公司;京东方科技集团股份有限公司
主分类号: H10K59/121 分类号: H10K59/121;H10K71/10;H10K71/00
代理公司: 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 代理人: 王迪
地址: 230012 *** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 显示 及其 制备 方法 显示装置
【权利要求书】:

1.一种显示基板,其特征在于,所述显示基板包括:衬底基板,位于所述衬底基板之上的有源层,位于所述有源层之上的第一栅绝缘层,位于所述第一栅绝缘层之上的第一导电层,以及位于所述第一导电层之上且与所述第一导电层电连接的第二导电层;

所述第一导电层在所述衬底基板的正投影与所述有源层在所述衬底基板的正投影互不交叠;

所述第二导电层包括:栅极;所述栅极在所述衬底基板的正投影,与所述有源层在所述衬底基板的正投影存在交叠;

所述显示基板还包括:位于所述第一导电层和所述栅极之间的至少一层绝缘层。

2.根据权利要求1所述的显示基板,其特征在于,所述绝缘层包括:位于所述第一导电层和所述栅极之间的第一绝缘层;

所述第一导电层包括:分别位于所述有源层两侧的第一连接引线部和第二连接引线部;

所述绝缘层具有:暴露所述第一连接引线部的第一过孔和暴露所述第二连接引线部的第二过孔;

至少一个所述栅极通过所述第一过孔与所述第一连接引线部电连接,以及通过所述第二过孔与所述第二连接引线部电连接。

3.根据权利要求2所述的显示基板,其特征在于,所述显示基板还包括:位于所述第一绝缘层和所述栅极之间的第三导电层;

所述绝缘层还包括:位于所述第三导电层与所述栅极之间的第二绝缘层。

4.根据权利要求2或3所述的显示基板,其特征在于,所述第二导电层还包括:源极和漏极。

5.根据权利要求2所述的显示基板,其特征在于,所述显示基板还包括:位于所述第二导电层之上的第二绝缘层,以及位于所述第二绝缘层之上的源漏电极层;所述源漏电极层包括源极和漏极。

6.一种显示基板的制备方法,其特征在于,所述方法包括:

在衬底基板之上形成有源层;

在所述有源层之上形成第一栅绝缘层;

在所述第一栅绝缘层之上形成第一导电层的图案;其中,所述第一导电层在所述衬底基板的正投影,与所述有源层在所述衬底基板的正投影互不交叠;

在所述第一导电层之上形成至少一层绝缘层;

在所述绝缘层之上形成与所述第一导电层电连接的第二导电层;其中,所述第二导电层包括栅极,所述栅极在所述衬底基板的正投影,与所述有源层在所述衬底基板的正投影存在交叠。

7.根据权利要求6所述的方法,其特征在于,在所述第一导电层之上形成至少一层绝缘层,具体包括:

在所述第一导电层之上形成第一绝缘层;

形成贯穿所述第一绝缘层且暴露所述第一导电层的过孔;

在所述绝缘层之上形成与所述第一导电层电连接的第二导电层,具体包括:

在所述第一绝缘层之上沉积导电材料形成第二导电层,并采用图形化工艺形成所述栅极的图案;其中,至少一个所述栅极通过所述过孔与所述第一导电层电连接。

8.根据权利要求6所述的方法,其特征在于,形成所述第一导电层的图案,具体包括:

在所述第一栅绝缘层之上沉积导电材料形成所述第一导电层;

在所述第一导电层上涂覆光刻胶;

采用半色调掩膜工艺对所述光刻胶进行图形化处理,在第一区域去除全部所述光刻胶,在第二区域减薄所述光刻胶,在第三区域保留所述光刻胶;其中,在所述第二区域,所述有源层在所述衬底基板的正投影与所述第一导电层在所述衬底基板的正投影具有交叠;

采用湿法刻蚀工艺去除所述第一区域的所述第一导电层;

去除所述第二区域的光刻胶,减薄所述第三区域的光刻胶;

采用湿法刻蚀工艺去除所述第二区域的所述第一导电层;

剥离所述第三区域的光刻胶。

9.根据权利要求6所述的方法,其特征在于,采用图形化工艺形成所述栅极的图案的同时,所述方法还包括:

形成源极和漏极的图案。

10.一种显示装置,其特征在于,包括根据权利要求1~5任一项所述的显示基板。

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