[发明专利]高频模块和通信装置有效

专利信息
申请号: 202011268973.5 申请日: 2020-11-13
公开(公告)号: CN112910482B 公开(公告)日: 2022-08-12
发明(设计)人: 田中塁 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: H04B1/40 分类号: H04B1/40
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 高频 模块 通信 装置
【说明书】:

提供一种高频模块和通信装置。高频模块(1)具备:具有第一主面(101)的模块基板(100);配置在第一主面(101)上的接收滤波器(61R);配置在接收滤波器(61R)上的发送滤波器(61T);安装于模块基板(100)的开关(31);以及将发送滤波器(61T)与开关(31)连接的接合线(151),其中,接合线(151)的一端与发送滤波器(61T)接合,接合线(151)的另一端与开关(31)接合。

技术领域

本发明涉及一种高频模块和通信装置。

背景技术

在便携式电话等移动通信设备中,特别是,随着多频段化的进展,构成高频前端电路的电路元件的配置结构变得复杂。

专利文献1中公开了一种具备被层叠起来的发送用滤波器芯片和接收用滤波器芯片的弹性波滤波器器件。此时,为了实现良好的隔离度特性,在发送用滤波器芯片的IDT电极与接收用滤波器芯片的IDT电极之间确保了空间。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:国际公开第2015/098792号

发明内容

发明要解决的问题

然而,在专利文献1所记载的滤波器器件中,伴随进一步的小型化,发送用滤波器与接收用滤波器之间的隔离度可能不足。

因此,本发明提供一种能够提高被层叠起来的接收滤波器和发送滤波器的隔离度特性的高频模块和通信装置。

用于解决问题的方案

本发明的一个方式所涉及的高频模块具备:基板,其具有第一主面;第一滤波器,其配置在所述第一主面上;第二滤波器,其配置在所述第一滤波器上;电路部件,其安装于所述基板;以及接合线,其将所述第二滤波器与所述电路部件连接,其中,所述第一滤波器和所述第二滤波器中的一方是发送滤波器,所述第一滤波器和所述第二滤波器中的另一方是接收滤波器,所述接合线的一端与所述第二滤波器接合,所述接合线的另一端与所述电路部件或所述第一主面上的同所述电路部件连接的电极接合。

发明的效果

根据本发明,能够提高被层叠起来的接收滤波器和发送滤波器的隔离度特性。

附图说明

图1是实施方式1所涉及的高频模块和通信装置的电路结构图。

图2A是实施方式1所涉及的高频模块的俯视图。

图2B是实施方式1所涉及的高频模块的仰视图。

图3是实施方式1所涉及的高频模块的截面图。

图4是实施方式1的变形例中的层叠起来的滤波器周边的截面图。

图5是实施方式1的变形例中的层叠起来的滤波器周边的截面图。

图6是实施方式1的变形例中的层叠起来的滤波器周边的截面图。

图7是实施方式2所涉及的高频模块的局部截面图。

图8是实施方式3所涉及的高频模块的局部截面图。

图9是其它变形例所涉及的高频模块的截面图。

附图标记说明

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