[发明专利]电子装置的线路

说明书

本发明提供一种电子装置的线路。电子装置的线路形成于基板上，并包括缓冲层、导电层与修饰层。缓冲层形成于基板上。导电层形成于缓冲层上，其中导电层的电阻率小于缓冲层的电阻率。修饰层形成于基板上，并覆盖导电层的上表面与侧边，其中修饰层的标准还原电位大于缓冲层与导电层其中至少一个的标准还原电位。

技术领域

本发明涉及一种电子装置，尤其涉及一种电子装置的线路。

背景技术

目前一些电子装置，例如显示器，会具有多条线路来传输电信号，以使电子装置能正常运作。然而，上述电子装置的线路在制造过程中因受到工艺因素的影响而难免会有缺陷，进而导致线路出现像是短路等不好的状况，以至于线路的良率不容易再进一步地提升。

发明内容

本发明提出一种电子装置的线路，其利用修饰层可帮助修补表面的缺陷。

本发明至少一实施例所提供的电子装置的线路形成于基板上，并包括缓冲层、第一导电层与修饰层。缓冲层形成于基板上。第一导电层形成于缓冲层上，其中第一导电层的电阻率小于缓冲层的电阻率。修饰层形成于基板上，并覆盖第一导电层的上表面与第一导电层的侧边，其中修饰层的标准还原电位大于缓冲层与第一导电层其中至少一个的标准还原电位。

在本发明至少一实施例中，上述基板的内表面、缓冲层的侧边与第一导电层的下表面形成空腔，其中空腔从第一导电层的侧边沿着基板的内表面而延伸至缓冲层的侧边，而修饰层还从第一导电层的侧边填入于空腔中。

在本发明至少一实施例中，上述修饰层的厚度介于10纳米至100纳米之间。

在本发明至少一实施例中，上述电子装置的线路还包括绝缘层与第二导电层。绝缘层形成于基板上，并覆盖修饰层。第二导电层形成于绝缘层上，并与修饰层至少部分重叠。

在本发明至少一实施例中，上述修饰层的标准还原电位大于缓冲层与第一导电层每一个的标准还原电位，且修饰层还覆盖缓冲层的侧边。

在本发明至少一实施例中，上述线路为薄膜晶体管的电极、电容结构的电极或信号线。

本发明另一实施例所提供的电子装置的线路形成于基板上，并包括缓冲层、第一导电层与修饰层。缓冲层形成于基板上。第一导电层形成于缓冲层上，其中第一导电层的电阻率小于缓冲层的电阻率。基板的内表面、缓冲层的侧边与第一导电层的下表面形成空腔，而空腔从第一导电层的侧边沿着基板的内表面而延伸至缓冲层的侧边。修饰层形成于基板上，并填入空腔中，其中修饰层的标准还原电位大于缓冲层与第一导电层其中至少一个的标准还原电位。

在本发明至少一实施例中，上述修饰层的标准还原电位大于缓冲层的标准还原电位，小于第一导电层的标准还原电位。

由于上述修饰层能填满上述空腔，因此修饰层能修补缓冲层与第一导电层之间的表面，以使缓冲层与第一导电层之间的表面变的较为平整，以降低后续工艺所造成的不良影响，进而提升良率。

附图说明

图1是本发明至少一实施例的电子装置的线路的剖面示意图。

图2是本发明另一实施例的电子装置的线路的剖面示意图。

附图标记如下：

10：基板

11：内表面

100、200：线路

111：第一导电层

111d：下表面

111s、120s：侧边

111t、120t、130t：厚度

111u：上表面

112：第二导电层