[发明专利]导风罩结构及具有所述导风罩结构的散热装置、服务器

说明书

本发明公开一种导风罩结构及具有所述导风罩结构的散热装置、服务器，所述导风罩结构包括：导风罩，罩设于散热器，所述导风罩包括相对设置的第一侧壁、第二侧壁及顶壁，所述顶壁连接所述第一侧壁及所述第二侧壁，形成具有入风口及出风口的散热通道；以及隔板，所述隔板设置于所述导风罩内侧，将所述散热通道分隔为第一子通道及第二子通道，所述散热器位于所述第一子通道内，所述隔板与所述顶壁及所述散热器间隔设置，所述隔板开设第一通风口，所述第一通风口连通所述第一子通道与所述第二子通道。本发明具有较佳散热效果。

技术领域

本发明涉及散热技术领域，具体涉及一种导风罩结构及具有所述导风罩结构的散热装置、服务器。

背景技术

现有散热装置在对服务器进行散热时，通常利用散热风扇朝向散热器吹风，形成风流带走热量，使得散热器温度降低，进而使得CPU降温。然而，现有散热装置所形成的风流的固定一般固定为从入风口到出风口，靠近入风口的区域的大量热量可被风流带走，靠近入风口的区域温度明显降低，当风流到达靠近出风口的区域时，风流本身已经携带了大量热量，所以吸收热量的能力降低，因此，靠近出风口的区域的温度比入风口的区域高很多，靠近出风口区域散热效果较差，且越靠近边缘的温度越高，即造成不同区域存在很大的温差。因此，现有散热结构散热不均匀，可能影响CPU的工作性能。

发明内容

针对上述问题，有必要提供一种导风罩结构及具有所述导风罩结构的散热装置、服务器，具有较佳散热效果。

本发明第一方面提供一种导风罩结构，所述导风罩结构包括：

导风罩，罩设于散热器，所述导风罩包括相对设置的第一侧壁、第二侧壁及顶壁，所述顶壁连接所述第一侧壁及所述第二侧壁，形成具有入风口及出风口的散热通道；以及

隔板，所述隔板设置于所述导风罩内侧，将所述散热通道分隔为第一子通道及第二子通道，所述散热器位于所述第一子通道内，所述隔板与所述顶壁及所述散热器间隔设置，所述隔板开设第一通风口，所述第一通风口连通所述第一子通道与所述第二子通道，当风流从所述入风口进入所述散热通道，由所述出风口流出时，所述散热器阻挡部分风流，使得所述第一子通道在所述第一通风口处的压强大于所述第二子通道在所述第一通风口处的压强。

可选的，所述隔板呈板状，所述隔板的两端与所述第一侧壁及所述第二侧壁相连，所述隔板一侧与部分所述第一侧壁、部分所述第二侧壁围设形成所述第一子通道，所述隔板另一侧与另一部分所述第一侧壁、另一部分所述第二侧壁、所述顶壁围设形成所述第二子通道。

可选的，所述隔板呈U型，所述隔板的两端与顶壁相连，所述隔板与部分顶壁、所述第一侧壁、所述第二侧壁围设形成所述第一子通道，所述隔板与另一部分所述顶壁围设形成所述第二子通道。

可选的，所述顶壁与所述隔板平行设置。

可选的，所述顶壁与所述隔板倾斜设置，所述入风口的宽度大于所述出风口的宽度。

可选的，所述第一通风口在竖直方向上正对所述散热器。

可选的，所述散热器包括散热面、背风面及与所述散热面及背风面相连的顶面，所述第一通风口正对所述顶面，当所述风流进入所述入风口，第一部分风流进入所述第一子通道，经所述散热面及所述顶面达到所述第一通风口，在所述第一通风口具有第一风速，第二部分风流进入所述第二子通道，在所述第一通风口具有第二风速，所述第一风速小于所述第二风速。

可选的，所述隔板还开设第二通风口，所述第二通风口与所述第一通风口并排间隔设置，且所述第二通风口在竖直方向上位于所述散热器后侧。

本发明第二方面提供一种散热装置，所述散热装置包括：散热器、上述导风罩结构以及设置于导风罩结构一侧的风扇。

本发明第三方面提供一种服务器，所述服务器包括：电子元件以及设置于所述电子元件周边的上述散热装置。