[发明专利]一种电池基板减薄方法及电池

权利要求书

1.一种电池基板减薄方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1、在锗基板上制作正面电极与减反射膜；

S2、使用临时键合技术，将锗基板上存在正面电极的面键合至临时基板上；

S3、对锗基板上无正面电极的面进行减薄，而后对减薄面进行抛光；

S4、对上述锗基板的抛光面使用溶液做进一步抛光，而后在抛光面上进行背面电极蒸镀；

S5、通过解键合将临时基板与锗基板分离，而后对锗基板及蒸镀于锗基板上的背面电极进行切割，得到单体电池；

所述步骤S1包括以下步骤：

S11、在锗基板上，一次扩散出锗底电池；

S12、将完成上述过程的锗基板进行有机清洗；

S13、使用负胶剥离技术，制作正面电极图形；

S14、利用电子束蒸镀技术，在锗底电池表面蒸镀金属电极；

S15、进行电极剥离，将不处于正面电极图形位置上的金属电极从锗底电池上剥离；

S16、选择性腐蚀，通过选择性腐蚀将表面无电极的GaAs去除；

S17、于电池表面蒸镀减反射膜；

S18、对上述步骤中蒸镀的减反射膜进行蚀刻。

2.根据权利要求1所述的一种电池基板减薄方法，其特征在于, 所述步骤S2包括以下步骤：

S21、有机清洗，对完成步骤S1后的锗基板进行有机清洗；

S22、涂胶烘烤，于锗基板上以及临时基板上涂覆临时键合胶，完成后进行烘烤；

S23、键合，将完成步骤S22的锗基板以及临时基板进行临时键合。

3.根据权利要求1所述的一种电池基板减薄方法，其特征在于,所述步骤S3包括以下步骤：

S31、减薄，使用研磨机对完成步骤S2后的锗基板进行减薄；

S32、抛光，对上述步骤S31减薄的面使用抛光机进行抛光。

4.根据权利要求1所述的一种电池基板减薄方法，其特征在于,所述步骤S4包括以下步骤：

S41、溶液抛光，对完成机械抛光的锗基板通过溶液进行抛光；

S42、有机清洗，对完成步骤S41后的锗基板进行有机清洗；

S43、电极蒸镀，使用电子束蒸发的方式对步骤S3中的抛光面进行蒸镀背面电极。

5.根据权利要求1所述的一种电池基板减薄方法，其特征在于,所述步骤S5包括以下步骤：

S51、解键合，将键合的临时基板与锗基板进行解键合，使二者分离；

S52、键合后清洗，将完成解键合的锗基板进行键合后清洗，去除锗基板上的键合胶；

S53、合金处理；

S54、正面涂胶，于锗基板上正面电极所在面上涂覆一层光刻胶；

S55、划片，将锗基板以及附着于其上的背面电极进行切割，得到单体电池；

S56、去除光刻胶。

6.根据权利要求1所述的一种电池基板减薄方法，其特征在于：

还包括断面腐蚀，由于切割会有切割碎屑附着在锗基板的侧面，故采用柠檬酸与双氧水与水的混合液对侧面进行腐蚀。

7.根据权利要求1所述的一种电池基板减薄方法，其特征在于：

所述正面电极图形为梳状电极结构。

8.根据权利要求7所述的一种电池基板减薄方法，其特征在于：

所述梳状电极结构的中部设置有横断主栅。

9.一种电池，其特征在于，采用权利要求1-8中任意一项所述的电池基板减薄技术制成。