[发明专利]成膜装置、使用成膜装置的成膜方法及电子器件的制造方法

说明书

本发明涉及成膜装置、使用成膜装置的成膜方法以及电子器件的制造方法。本发明抑制成膜精度的降低。本发明的成膜装置是在腔室内将从成膜源排出的成膜材料经由掩模而成膜于基板的成膜装置，其特征在于，所述成膜装置具有多个防附着构件，该多个防附着构件配置于所述腔室内，附着向所述掩模以外的方向飞散的成膜材料，对于所述多个防附着构件而言，与所述成膜源对置的所述防附着构件的对置面与所述基板的成膜面的法线之间的角度，根据所述法线的方向上的距所述掩模的距离而不同。

技术领域

本发明涉及成膜装置、使用成膜装置的成膜方法以及电子器件的制造方法。

背景技术

有机EL显示装置(有机EL显示器)不仅广泛应用在智能手机、电视、汽车用显示器，而且在VRHMD(Virtual Reality Head Mount Display：虚拟现实头戴式显示器)等中，其应用领域也在扩展。特别是，对于用于VRHMD的显示器而言，为了减少用户的眩晕等，要求高精细地形成像素图案。即，要求进一步的高分辨率化。

在有机EL显示装置的制造中，在形成构成有机EL显示装置的有机发光元件(有机EL元件；OLED)时，将从成膜装置的成膜源排出的成膜材料经由形成有像素图案的掩模成膜于基板，由此形成有机物层、金属层。

在这样的成膜装置中，从成膜源排出的成膜材料也附着并堆积在掩模、基板以外的部位。堆积的成膜材料在生长至某程度的膜厚时变得容易剥离，成为粒子的产生源。因此，进行定期地去除所堆积的成膜材料的维护。以往，为了容易地进行该维护，在从成膜源排出的成膜材料飞散的掩模、基板以外的部位设置能够从腔室取出的防附着板(专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2010-174344号公报

发明内容

发明所要解决的课题

在腔室内设置有防附着板的情况下，防附着板被来自成膜源的辐射热或飞散的成膜材料加热，温度上升。当防附着板的温度上升时，由于从防附着板产生的辐射热，基板、掩模被加热。当基板、掩模被加热而温度上升时，由于基板与掩模的热膨胀率不同而导致基板与掩模的相对位置产生偏移。即，存在由于配置在腔室内的防附着板，基板、掩模被加热而导致成膜精度降低的问题。

因此，本发明鉴于上述现有技术所具有的课题，其目的在于抑制成膜精度的降低。

用于解决课题的手段

本发明的一个方面的成膜装置是如下成膜装置，其在腔室内将从成膜源排出的成膜材料经由掩模而成膜于基板，其特征在于，所述成膜装置具有多个防附着构件，所述多个防附着构件配置于所述腔室内，并附着向所述掩模以外的方向飞散的成膜材料，对于所述多个防附着构件而言，与所述成膜源对置的所述防附着构件的对置面和所述基板的成膜面的法线之间的角度，根据所述法线的方向上的距所述掩模的距离而不同。

另外，本发明的另一方面的成膜装置是如下成膜装置，其在腔室内将从成膜源排出的成膜材料经由掩模而成膜于基板，其特征在于，所述成膜装置具备：

第一防附着构件，所述第一防附着构件配置在所述腔室内，并附着从所述成膜源飞散的成膜材料；以及

第二防附着构件，所述第二防附着构件配置在所述腔室内，所述第二防附着构件与所述掩模的距离大于所述第一防附着构件与所述掩模的距离，并附着从所述成膜源飞散的成膜材料，

与所述成膜源对置的所述第一防附着构件的第一对置面和所述基板的成膜面的法线之间的第一角度，大于与所述成膜源对置的所述第二防附着构件的第二对置面和所述法线之间的第二角度。

另外，本发明的又一方面的成膜装置是如下成膜装置，其在腔室内将从成膜源排出的成膜材料经由掩模而成膜于基板，其特征在于，