[发明专利]集成电路装置在审
| 申请号： | 202011263779.8 | 申请日： | 2020-11-12 |
| 公开（公告）号： | CN112864145A | 公开（公告）日： | 2021-05-28 |
| 发明（设计）人： | 沈香谷;陈英儒;陈宪伟 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L21/98 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 聂慧荃;黄艳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 集成电路 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种集成电路装置，包括：
一第一裸片，其包括一第一基底、一第一互连结构、一第一介电层及多个第一连接垫，该第一基底包含第一电路系统，该第一互连结构置于该第一基底的上方，该第一介电层置于该第一互连结构的上方，多个所述第一连接垫置于该第一介电层的上方；以及
一第二裸片，其包括一第二基底、一第二互连结构、一第二介电层及多个第二连接垫，该第二基底包含第二电路系统，该第二互连结构置于该第二基底的上方，该第二介电层置于该第二互连结构的上方，多个所述第二连接垫置于该第二介电层的上方；其中
该第一裸片的多个所述第一连接垫连接于该第二裸片的多个所述第二连接垫；
该第一裸片与该第二裸片的至少一个包括一金属─绝缘体─金属电容器；以及
该金属─绝缘体─金属电容器包括逐一向上方堆叠的超过两层的金属层。
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