[发明专利]一种微针电极及其制备方法

权利要求书

1.一种微针电极，其特征在于，包括：

贴片层(1)；

多个微针(2)，位于所述贴片层的一侧，与所述微针(2)一体成型；

穿透电极(3)，穿过所述贴片层(1)，其一端与所述微针(2)电连接；

掺杂有银纳米粒子掺杂的类金刚石薄膜(4)，涂敷在穿透电极(3)与微针(2)电连接的部分的表面，以及所述微针(1)的表面。

2.根据权利要求1所述的微针电极，其特征在于，所述微针(2)在贴片层(1)的一侧规则地排列。

3.根据权利要求1所述的微针电极，其特征在于，所述贴片层(1)为生物相容性的高分子化合物。

4.根据权利要求3所述的微针电极，其特征在于，所述生物相容性的高分子化合物为聚二甲基硅氧烷(PDMS)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚丙烯酸乙酯、聚甲基丙烯酸已酯、聚异丁烯中的任意一种。

5.根据权利要求1所述的微针电极，其特征在于，所述穿透电极(3)材质为金，银，钛，铂中的一种或多种。

6.根据权利要求1所述的微针电极，其特征在于，所述类金刚石薄膜(4)中银纳米粒子的掺杂比例为3％-25％。

7.根据权利要求1所述的微针电极，其特征在于，所述银纳米粒子的粒径范围为5nm-50nm。

8.一种微针电极的制备方法，其特征在于，包括：

步骤S1，制备微针模型；

步骤S2，将聚合物热熔并填充至模具中；

步骤S3，在所述聚合物未固化前，插入穿透电极用于电连接；

步骤S4，固化并脱模，得到聚合物微针阵列；

步骤S5，在微针表面制备银纳米粒子掺杂的类金刚石薄膜。

9.根据权利要求8所述的微针电极的制备方法，其特征在于，在步骤S2中，通过热压成型的方式，将聚合物热熔并填充至模具中。

10.根据权利要求8所述的微针电极的制备方法，其特征在于，在步骤S5中，在微针表面沉积银纳米粒子掺杂的类金刚石薄膜。