[发明专利]一种光电探测器及其制备方法有效
| 申请号: | 202011261834.X | 申请日: | 2020-11-12 |
| 公开(公告)号: | CN112563349B | 公开(公告)日: | 2022-11-04 |
| 发明(设计)人: | 李彬;李志华;唐波;张鹏;杨妍;刘若男 | 申请(专利权)人: | 中国科学院微电子研究所 |
| 主分类号: | H01L31/0232 | 分类号: | H01L31/0232;H01L31/109;H01L31/18 |
| 代理公司: | 北京辰权知识产权代理有限公司 11619 | 代理人: | 金铭 |
| 地址: | 100029 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 光电 探测器 及其 制备 方法 | ||
1.一种光电探测器的制备方法,其特征在于,包括:
在具有顶层硅的半导体衬底上沉积多晶硅,形成多晶硅层;
对所述多晶硅层进行第一次刻蚀,使所述多晶硅层的中间处镂空,作为锗外延区域,同时使多晶硅层的一端形成锥体形;然后在多晶硅层的另一端从多晶硅层刻蚀至穿透顶层硅,形成布拉格光栅阵列;
然后对顶层硅远离布拉格光栅阵列的一端进行刻蚀形成锥体形波导;
然后在锗外延区域内选择性外延生长锗层;
在所述顶层硅和/或所述锗层进行掺杂,形成P掺杂区域和N掺杂区域;
在所述P掺杂区域和所述N掺杂区域上表面制作电极。
2.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述光电探测器为横向PN结结构,所述P掺杂区域和所述N掺杂区域均位于所述顶层硅。
3.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述光电探测器为纵向PN结结构,所述P掺杂区域位于所述锗层和所述顶层硅中的其中一个,所述N掺杂区域位于所述锗层和所述顶层硅中的另一个。
4.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述电极由钨层、铝铜合金层由下至上的堆叠而成。
5.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述电极、所述锗层和所述波导的外围由氧化硅隔离。
6.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述P掺杂区域由P+区域和P++区域组成,所述N掺杂区域由N+区域和N++区域组成。
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