[发明专利]一种光电探测器及其制备方法有效

专利信息
申请号: 202011261834.X 申请日: 2020-11-12
公开(公告)号: CN112563349B 公开(公告)日: 2022-11-04
发明(设计)人: 李彬;李志华;唐波;张鹏;杨妍;刘若男 申请(专利权)人: 中国科学院微电子研究所
主分类号: H01L31/0232 分类号: H01L31/0232;H01L31/109;H01L31/18
代理公司: 北京辰权知识产权代理有限公司 11619 代理人: 金铭
地址: 100029 *** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 光电 探测器 及其 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种光电探测器的制备方法,其特征在于,包括:

在具有顶层硅的半导体衬底上沉积多晶硅,形成多晶硅层;

对所述多晶硅层进行第一次刻蚀,使所述多晶硅层的中间处镂空,作为锗外延区域,同时使多晶硅层的一端形成锥体形;然后在多晶硅层的另一端从多晶硅层刻蚀至穿透顶层硅,形成布拉格光栅阵列;

然后对顶层硅远离布拉格光栅阵列的一端进行刻蚀形成锥体形波导;

然后在锗外延区域内选择性外延生长锗层;

在所述顶层硅和/或所述锗层进行掺杂,形成P掺杂区域和N掺杂区域;

在所述P掺杂区域和所述N掺杂区域上表面制作电极。

2.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述光电探测器为横向PN结结构,所述P掺杂区域和所述N掺杂区域均位于所述顶层硅。

3.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述光电探测器为纵向PN结结构,所述P掺杂区域位于所述锗层和所述顶层硅中的其中一个,所述N掺杂区域位于所述锗层和所述顶层硅中的另一个。

4.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述电极由钨层、铝铜合金层由下至上的堆叠而成。

5.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述电极、所述锗层和所述波导的外围由氧化硅隔离。

6.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述P掺杂区域由P+区域和P++区域组成,所述N掺杂区域由N+区域和N++区域组成。

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