[发明专利]一种基于涂布法的无胶单面挠性覆铜板制备方法

权利要求书

1.一种基于涂布法的无胶单面挠性覆铜板制备方法，其特征在于，首先在聚酰亚胺薄膜上薄涂布一层热塑性聚酰亚胺前体溶液，干燥并形成未亚胺化的干膜，经高温处理后，再将铜箔覆在热塑性聚酰亚胺薄膜上进行压合，压合后高温熟化，制得无胶单面挠性覆铜板；

其中，所述热塑性聚酰亚胺前体溶液的制备方法是，将质量分数8％-10％的二胺类化合物溶解于溶剂中，然后分三次加入四甲酸酐类化合物B；冰水冷却和在氮气气氛的条件下反应一段时间，得到聚酰亚胺前体溶液。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述二胺类化合物与四甲酸酐化合物摩尔比为(0.95～1.05)：(0.90～1.20)；所述冰水冷却和在氮气气氛的条件下的反应时间为3-8h。

3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述二胺类化合物选择对4，4’-二氨基二苯醚(4，4’-ODA)、3，4′-二氨基二苯醚(3，4′-DAPE)、其中的一种或两种。

4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述四甲酸酐类化合物选择4，4’-对苯二甲酰二邻苯二甲酸酐(TDPA)、3，3’，4，4’-联苯四羧酸二酐(BPDA)的一种或两种。

5.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述的溶剂选择N，N-二甲基乙酰胺(DMAC)、N，N-二甲基甲酰胺(DMF)其中的一种或两种。

6.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述的干燥温度为60℃～200℃，干燥时间为3min～10min。

7.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述高温处理条件为180℃～380℃亚胺化10min～60min。

8.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述铜箔覆在热塑性聚酰亚胺薄膜上进行压合条件为，压合温度为180℃，压力10Bar～30Bar，预压时间10s～30s，压合时间60s～100s。

9.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述高温熟化条件为：温度120℃～180℃，熟化时间70min～90min。

10.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述制备的无胶单面挠性覆铜板的厚度为25μm～50μm，所用聚酰亚胺薄膜厚度为12μm～5μm，聚酰亚胺薄膜上薄涂布的热塑性聚酰亚胺前体溶液厚度为2μm～6μm，所述的铜箔为电解铜箔或者压延铜箔，厚度为12-18μm。