[发明专利]一种刀盘修复技术

权利要求书

1.一种刀盘修复技术，包括对中心刀盘和组合刀架的修复以及对滚刀3和稳定块5的修复，其特征在于，包括如下步骤：

S1：对变形和开裂缝隙的组合刀架进行无损检测确定含微小裂纹的金属结构件损伤部位及裂纹走向，进行表面检查或磁粉探伤金属结构件的裂纹缺陷及暗伤，对缺陷部分大于整体的50%的组合刀架整体更换，对中心刀盘和缺陷部分小于整体的50%的组合刀架上的变形和裂缝通过预处理、补焊或整形的方法，进行重新加工；

S2：对滚刀和稳定块进行无损检测确定含微小裂纹的金属结构件损伤部位及裂纹走向，进行表面检查或磁粉探伤金属结构件的裂纹缺陷及暗伤后，进行预处理，然后再80℃至120℃的整体预热，对其上磨损程度大于80%进行整体拆除和更换，对应磨损程度在大于50%的合金齿进行180℃至220℃的局部预热后整体拆除，并更换合金齿，保证其稳定作用，对磨损程度小于50%合金齿采用碳化钨材料进行焊接，起耐磨的作用；

S3：对滚刀内轴承滑道及轴的磨损，通过在磨损表面进行表面处理并重新磨削达到装配尺寸；

S4：对焊接后的滚刀和稳定块以及中心刀盘和组合刀架的表面进行抛光，表面处理，清洗和干燥，使其达到装配尺寸，使修复后的滚刀和稳定块达到与新滚刀同样使用寿命。

2.根据权利要求1所述的一种刀盘修复技术，其特征在于，所述预处理是指将表面的灰尘、油污、锈蚀清除，并用丙酮清洗干净；检测各部位的尺寸，确定失效部位及其磨损量，确定变形量并去除失效部位的疲劳层0.5mm至2mm，并进行清洗。

3.根据权利要求1所述的一种刀盘修复技术，其特征在于，所述表面处理具体指将焊接后的滚刀和稳定块以及中心刀盘和组合刀架浸渍到温度为55～65℃的含铬电解液，并向所述含铬电解液中通入电流密度为20～50A/dm2的电流，电镀80-120min，形成厚度为40-80μm的硬铬层，获得耐磨镀层。

4.根据权利要求1所述的一种刀盘修复技术，其特征在于，所述合金齿的焊接方式为激光熔凝，包括如下操作步骤：

S1:对需要修复的部位进行陶瓷模具的造模，并进行局部包覆，使得模具的内部尺寸符合装配尺寸；

S2：采用预置送粉的方式，进行逐层激光熔覆，从齿槽内的最低点开始激光熔覆，每层熔覆层的厚度小于或等于0.35mm，后一层熔覆层覆盖在前一层熔覆层上，且后一层熔覆层的边缘从前一层熔覆层的边缘向外延伸1mm至4mm；

S3:焊接完毕后，冷却至30°以下后将陶瓷模具冲击破坏后，对合金齿的检测合格后，方可进行安装。

5.根据权利要求1所述的一种刀盘修复技术，其特征在于，所述激光熔覆是以快速横流二氧化碳激光器为光源进行连续搭接扫描；激光功率为1.8-2.0KW，标高为260mm至280mm，光斑尺寸为5mm×1.5mm，扫描速度为110mm/min至130mm/min，搭接量为6.5mm，送粉量为10g/min至14g/min。

6.根据权利要求1所述的一种刀盘修复技术，其特征在于，所述碳化钨粉末的组分及重量百分比含量是：C≤0.5%，Cr：38%-52%，B：1.5%-2.5%，Si：0.5%-1.5%，WC：43-47%，其余为Fe。