[发明专利]一种水溶性无铅助焊膏、水洗锡膏及其制备方法

权利要求书

1.一种水溶性无铅助焊膏，其特征在于，按重量份数计，所述助焊膏包括抗氧化剂30-55份、有机溶剂10-26份、触变剂4-8份、活性剂8-16份、缓蚀剂6-10份和表面活性剂6-10份；所述触变剂为水溶性聚酰胺一种或水溶性聚酰胺与水性乙烯基醚类两种；所述抗氧化剂由水溶性聚合松香树脂、四羟丙基乙二胺、聚氧乙烯牛油胺和高酸值液体有机酸EB9复配而成；所述水溶性聚合松香树脂、四羟丙基乙二胺、聚氧乙烯牛油胺和高酸值液体有机酸EB9重量比为(1-3):(3-5):(2-3):1。

2.根据权利要求1所述的水溶性无铅助焊膏，其特征在于，所述有机溶剂选自四乙二醇二甲醚和1-癸醇中的至少一种。

3.根据权利要求1所述的水溶性无铅助焊膏，其特征在于，所述有机溶剂由四乙二醇二甲醚和1-癸醇组成。

4.根据权利要求1所述的水溶性无铅助焊膏，其特征在于，所述有机溶剂为四乙二醇二甲醚和1-癸醇按重量比1：1-3混制而成。

5.根据权利要求1所述的水溶性无铅助焊膏，其特征在于，所述水溶性聚酰胺和水性乙烯基醚类按重量比为4-6:0-2。

6.根据权利要求1所述的水溶性无铅助焊膏，其特征在于，所述活性剂由丙二酸、二羟基甲基丙酸、丁二酸和环己胺己二酸盐按重量比1:（10-15）:（3-7）:（4-8）混制而成。

7.根据权利要求1所述的水溶性无铅助焊膏，其特征在于，所述缓蚀剂由二乙基咪唑和三乙醇胺中的至少一种组成。

8.根据权利要求1所述的水溶性无铅助焊膏，其特征在于，所述缓蚀剂由二乙基咪唑和三乙醇胺组成。

9.根据权利要求1所述的水溶性无铅助焊膏，其特征在于，所述缓蚀剂由二乙基咪唑和三乙醇胺按重量比1-2:1混制而成。

10.根据权利要求1所述的水溶性无铅助焊膏，其特征在于，所述表面活性剂选自脂肪醇乙氧基化合物和聚乙二醇2000中的至少一种。

11.根据权利要求1所述的水溶性无铅助焊膏，其特征在于，所述表面活性剂由脂肪醇乙氧基化合物和聚乙二醇2000组成。

12.根据权利要求11所述的水溶性无铅助焊膏，其特征在于，所述脂肪醇乙氧基化合物和聚乙二醇2000按重量比2-4∶1配制而成。

13.根据权利要求1-12任意一项所述的水溶性无铅助焊膏的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

（1）将抗氧化剂和有机溶剂混合，搅拌溶解，复配得水溶性松香；

（2）将水溶性松香中加入活性剂，温度为85-95℃，搅拌；

（3）将步骤（2）中按比例依次加入触变剂、缓蚀剂和表面活性剂，搅拌均匀；

（4）常温存放，研磨物料1-5μm，冷藏；

（5）常温下回温，即得。

14.根据权利要求13所述的制备方法，其特征在于，步骤（1）具体操作为将抗氧化剂和有机溶剂混合，溶解温度为100-120℃，搅拌速度为1500-2500r/min。

15.根据权利要求13所述的制备方法，其特征在于，步骤（2）具体操作为将水溶性松香中加入活性剂后的搅拌速度为1500-2500r/min，搅拌时间为20-40min。

16.根据权利要求13所述的制备方法，其特征在于，步骤（3）具体操作为将步骤（2）中按比例依次加入触变剂、缓蚀剂和表面活性剂，温度为70-85℃，搅拌速度800-1500r/min，搅拌时间20-40min。