[发明专利]一种利用钻孔图形追溯PCB板的监控方法

说明书

一种利用钻孔图形追溯PCB板的监控方法，包括如下步骤：追溯图案制作，使用X‑RAY扫描内层板边的ID码得到扫描数据，然后将扫描数据生成标识图案设置在PCB板上；镭雕前追溯，镭雕工序前扫描PCB板上的标识图案追溯监控PCB板的制作；镭雕后追溯，扫描PCB板上的标识图案生成可变数据层，镭雕工序后扫描可变数据层继续追溯监控PCB板的制作。与现有技术相比，本发明在压合后，用X‑RAY扫描内层板边特定的ID码，并通过系统自动生成独一无二的标识图案，然后用钻机在PCB板的板边钻出标识图案，通过扫描标识图案实现内层追溯。根据标识图案生成可变数据层，通过扫描可变数据层实现外层追溯。内层追溯和外层追溯的无缝衔接，保证了PCB板制作的全流程追溯监控。

技术领域

本发明涉及PCB板制造技术领域，尤其是涉及一种利用钻孔图形追溯PCB板的监控方法。

背景技术

PCB板的制作需要经过多道工艺，现有PCB板制作过程中，只能从钻孔进行追溯到lot，无法保证内层追溯和外层追溯的衔接，也无法追溯到每个PNL，如果遇到问题无法有效的拦截不良产品。

因此，有必要提供一种新的利用钻孔图形追溯PCB板的监控方法解决上述技术问题。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是，提供一种工序少、能全流程追溯监控PCB制作的利用钻孔图形追溯PCB板的监控方法。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案，一种利用钻孔图形追溯PCB板的监控方法，包括如下步骤：

追溯图案制作：使用X-RAY扫描内层板边的ID码得到扫描数据，然后根据所述扫描数据生成标识图案，最后将所述标识图案设于PCB板上；

镭雕前追溯：镭雕工序前扫描PCB板上的标识图案追溯监控PCB板的制作；；

镭雕后追溯：扫描PCB板上的标识图案生成可变数据层，镭雕工序后扫描可变数据层继续追溯监控PCB板的制作。

优选的，所述追溯图案制作步骤中，使用X-RAY扫描内层板边的ID码得到扫描数据，将扫描数据传到电脑系统中，然后电脑系统根据所述扫描数据生成标识图案。

优选的，所述追溯图案制作步骤中，将所述标识图案设于PCB板上包括：采用钻机在PCB板上钻出标识图案。

优选的，所述镭雕前追溯步骤中，镭雕工序前使用扫描枪扫描PCB板上的标识图案追溯监控PCB板的制作。

优选的，所述镭雕后追溯步骤中，所述可变数据层为二维码、条形码或明码中的一种。

优选的，所述镭雕后追溯步骤中，镭雕工序后使用扫描枪扫描可变数据层继续追溯监控PCB板的制作。

与现有技术相比，本发明在压合后，用X-RAY扫描内层板边特定的ID码，并通过系统自动生成独一无二的标识图案，然后用钻机在PCB板的板边钻出标识图案，通过扫描标识图案实现内层追溯。根据标识图案生成可变数据层，通过扫描可变数据层实现外层追溯。内层追溯和外层追溯的无缝衔接，保证了PCB板制作的全流程追溯监控。

附图说明

图1为本发明的工作流程示意图。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

参照附图1，本实施例提供了一种利用钻孔图形追溯PCB板的监控方法，包括如下步骤：