[发明专利]一种黑化液及无氰镀锌无镉电镀黑化工艺

说明书

本发明涉及压延铜箔加工工艺技术领域，公开了一种黑化液和无氰镀锌无镉电镀黑化工艺，公开了一种黑化液以水为溶剂，包含质量浓度如下的组分：硫酸锌20g/L‑30g/L；氯化锌20g/L‑30g/L；焦磷酸钾10g/L‑30g/L；乙二胺四乙酸钠5g/L‑20g/L；硼酸30g/L‑40g/L；双十二烷基二甲基氯化铵5g/L‑15g/L；双十二烷基二甲基溴化铵10g/L‑20g/L；和表面活性添加剂。并提供一种无氰镀锌无镉电镀黑化工艺，用以解决现有的压延铜箔黑化工艺流程过于复杂，且其黑化液含有对环境存在严重污染的铬的问题。

技术领域

本发明涉及压延铜箔加工工艺技术领域技术领域，尤其涉及一种黑化液及无氰镀锌无镉电镀黑化工艺。

背景技术

近年来，压延铜箔产品以其具有良好的延展性、高耐折性等良好的物理性能已成为挠性印制电路板的最为基础材料，主要用于挠性电路板和高频电路板中。为了满足电路板对铜箔耐热性与耐蚀性及可焊性等要求，需要对压延铜箔表面进行处理，即黑化处理和红化处理。红化处理压延铜箔基本是照搬电解铜箔表面处理方法，但通过红化处理的压延铜箔其抗剥性、蚀刻性无法满足挠性印刷电路板的制作要求,因此需要进行表面黑化处理来满足其性能要求。国外的黑化处理技术则一直对国内保密，国内表面处理技术仍有一些弊端存在，技术不够成熟完整。

压延铜箔表面处理流程包括电化学除油、粗化处理、固化处理、镀镍钴处理、镀锌处理、防氧化处理、涂硅烷耦合剂处理和烘干处理，通过上述的表面处理流程可以看出，工艺流程较为复杂，因此本专利通过直接镀锌形成光陷阱结构使得铜箔表面发黑，传统工艺中是采用镀锌层钝化发黑的方式，通过氧化还原反应形成胶凝状的锌铬酸盐膜，吸附或夹附有胶状的细微颗粒的金属银，氧化银或氧化亚铜，由于外观显黑及光的干涉作用，使钝化膜呈现黑色外观，但铬元素是有严重危害，我们实际生产时应该减少使用。

发明内容

(一)要解决的技术问题

本发明实施例提供一种黑化液和无氰镀锌无镉电镀黑化工艺，用以解决现有的压延铜箔黑化工艺流程过于复杂，且其黑化液含有对环境存在严重污染的铬的问题。

(二)发明内容

本发明实施例提供本发明实施例提供的一种黑化液，黑化液以水为溶剂，包含质量浓度如下的组分：

硫酸锌20g/L-30g/L；

氯化锌20g/L-30g/L；

焦磷酸钾10g/L-30g/L；

乙二胺四乙酸钠5g/L-20g/L；

硼酸30g/L-40g/L；

双十二烷基二甲基氯化铵5g/L-15g/L；

双十二烷基二甲基溴化铵10g/L-20g/L；

和表面活性添加剂。

优选的，黑化液的PH值介于5～7之间。

无氰镀锌无镉电镀黑化工艺，使用上述黑化液对压延铜箔进行黑化处理，包括以下步骤：

步骤一：除油污，使用有机溶剂清洗经粗化固化后的红化压延铜箔表面残留的油污；

步骤二：水洗，使用离子水冲洗压延铜箔表面3～5次；

步骤三：酸洗，将压延铜箔浸入10％的硫酸溶液，持续10～30s后取出；

步骤四：二次水洗，使用离子水冲洗压延铜箔表面残留的硫酸溶液；

步骤五：电镀，将经由步骤一至步骤四处理后的压延铜箔放置于盛有黑化液的电镀槽的阴极，进行电镀处理；

步骤六：烘干，烘干得到均匀粗糙的黑化铜箔；