[发明专利]成膜装置、使用其的成膜方法及电子器件的制造方法

说明书

本发明提供一种成膜装置、使用该成膜装置的成膜方法及电子器件的制造方法，更有效地抑制基板和掩模的温度上升。成膜装置具有将内部维持为真空的腔室、配置在所述腔室的内部并对基板进行吸附保持的基板吸附机构，将从配置在所述腔室的内部的成膜源放出的成膜材料经由掩模向由所述基板吸附机构保持的所述基板成膜。成膜装置具备配置在所述腔室的内部并对所述基板吸附机构进行辐射冷却的冷却套管。

技术领域

本发明涉及成膜装置、使用该成膜装置的成膜方法及电子器件的制造方法。

背景技术

有机EL显示装置(有机EL显示器)不仅应用于智能手机、电视机、汽车用显示器，而且其应用领域也扩展至VR HMD(Virtual Reality Head Mount Display，虚拟现实头戴式显示器)等。特别是用于VR HMD的显示器为了减少使用者的目眩等而要求高精细地形成像素图案。即，要求进一步的高析像度化。

在有机EL显示装置的制造中，在形成构成有机EL显示装置的有机发光元件(有机EL元件；OLED)时，将从成膜装置的成膜源放出的成膜材料经由形成有像素图案的掩模而成膜于基板，由此形成有机物层或金属层。

在这样的成膜工序中，为了提高成膜精度，需要将基板与掩模的相对位置尽可能地保持为恒定。然而，在成膜工序中，基板和掩模的温度因对成膜源进行加热时产生的辐射热而上升。在基板与掩模由不同的材料制作的情况下，由于基板与掩模的热膨胀率不同，基板与掩模的相对位置会产生偏离。

以往，作为抑制真空处理装置中的基板和掩模的温度上升的方法，已知有专利文献1列举那样的方法。在专利文献1中，通过在设置于真空蒸镀装置内的冷却套管中流动制冷剂，从而对与所述冷却套管隔开规定距离地紧固的基板吸附机构进行辐射冷却。

【现有技术文献】

【专利文献】

【专利文献1】日本特开2004-87869号

发明内容

【发明要解决的课题】

然而，在真空蒸镀装置中，通常设置有防附着板，该防附着板在真空腔室内包围基板、掩模以及成膜源等，由此容易除去附着于基板以外的场所的成膜材料。或者，也有在成膜源与掩模之间设置可动式的挡板来控制成膜的情况。在这样的情况下，防附着板、挡板由于接受来自成膜源的辐射热而温度上升，基板、掩模也因从温度上升了的防附着板、挡板产生的辐射热而被加热，基板与掩模的相对位置会产生偏离。或者，有时从配置于腔室的壁或腔室内的其他构成构件也产生辐射热而对基板、掩模进行加热。因此，如专利文献1记载那样仅对基板吸附机构进行冷却的话，则存在无法充分抑制基板和掩模的温度上升的课题。

因此，本发明鉴于上述现有技术存在的课题而作出，其目的在于更有效地抑制基板和掩模的温度上升。

【用于解决课题的方案】

本发明的一实施方式的成膜装置具有将内部维持为真空的腔室、配置在所述腔室的内部并对基板进行吸附保持的基板吸附机构，将从配置在所述腔室的内部的成膜源放出的成膜材料经由掩模向由所述基板吸附机构保持的所述基板成膜，成膜装置具备：基板吸附机构冷却套管，所述基板吸附机构冷却套管配置在所述腔室的内部，对所述基板吸附机构进行辐射冷却；防附着板，所述防附着板配置在所述成膜源与构成所述腔室的第一壁之间；及防附着板辐射冷却套管，所述防附着板辐射冷却套管以与所述防附着板分离的方式与所述防附着板分体设置，且配置在所述第一壁与所述防附着板之间，对所述防附着板进行辐射冷却。

【发明效果】

根据本发明，能够抑制基板和掩模的温度上升，并对来自成膜源及外气的热干扰进行排热及隔热。

附图说明

图1是一实施方式的成膜装置的剖视示意图。

图2是一实施方式的静电吸盘辐射冷却套管的剖视示意图。