[发明专利]一种激光剥线装置有效

专利信息
申请号: 202011250279.0 申请日: 2020-11-10
公开(公告)号: CN112404748B 公开(公告)日: 2022-09-02
发明(设计)人: 郭亚文;赵卫;王海龙;王自 申请(专利权)人: 松山湖材料实验室;中国科学院西安光学精密机械研究所
主分类号: B23K26/38 分类号: B23K26/38;B23K26/402;B23K26/70;H02G1/12
代理公司: 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 代理人: 余菲
地址: 523830 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 激光 线装
【说明书】:

本申请提供一种激光剥线装置,包括支撑机构;旋转夹持机构,其用于夹持待剥线缆,并驱动所述线缆旋转;双轴驱动机构,其设置于所述支撑机构上,供所述旋转夹持机构安装于其上,以驱动旋转夹持机构在水平面内进行位置调整;3D扫描加工模组,其设置于所述旋转夹持机构上方,以用于控制激光光斑在线缆表面的聚焦以及在线缆表面加工轨迹的运动,完成线缆激光剥皮;激光模组,其设置于所述旋转夹持机构上方,以用于发射激光传递给3D扫描加工模组;控制模组,其分别与所述旋转夹持机构、双轴驱动机构、3D扫描模加工组以及激光模组信号连接;本申请提出的激光剥线装置可以解决对于扁平式复杂外形或多层复杂包覆的电缆加工容易存在的残留、损伤问题。

技术领域

本申请涉及激光切割技术领域,具体而言,尤其涉及一种激光剥线装置。

背景技术

随着工业技术的发展,在很多领域中,线缆剥线操作已越来越多的采用激光加工技术代替传统的机械加工技术。目前常见的激光加工方式为单激光光源直接单面切割或双激光光源进行双面切割或环形切割,这种加工方式适用于普通的圆形线缆加工,但对于一些扁平的复杂多层线缆存在损伤内部其它结构的问题以及内部屏蔽层易残留的问题。

发明内容

本申请实施例的目的在于提供一种激光剥线装置,用于解决普通激光剥线装置加工扁平的复杂多层线缆不适用问题。

为实现上述目的,本申请提供一种激光剥线装置,包括:

支撑机构;

旋转夹持机构,其用于夹持待剥线缆,并驱动所述线缆旋转;

双轴驱动机构,其设置于所述支撑机构上,其用于供所述旋转夹持机构安装于其上,以驱动所述旋转夹持机构在水平面内进行位置调整;

激光模组,其设置于所述支撑机构上,并位于所述旋转夹持机构上方,以用于发射激光传递给3D扫描加工模组;

3D扫描加工模组,其设置于所述支撑机构上并位于所述旋转夹持机构上方,以用于控制激光光斑在线缆表面的聚焦以及在线缆表面加工轨迹的运动,完成线缆激光剥皮;

控制模组,其分别与所述旋转夹持机构、所述双轴驱动机构、所述3D扫描加工模组以及所述激光模组信号连接,所述控制模组用于:控制所述双轴驱动机构将所述旋转夹持机构移动至与所述激光模组正对;以及,根据所述线缆的3D特征信息控制激光模组的激光光斑功率在线缆不同位置的调整;以及,根据所述线缆的3D特征信息控制3D扫描加工模组在线缆表面的轨迹运动;以及,控制所述旋转夹持机构同步带动线缆的旋转。

本申请通过提供一种激光剥线装置,将控制模组分别与该旋转夹持机构、双轴驱动机构、3D扫描加工模组以及激光模组信号连接,且该控制模组根据线缆的3D特征信息控制激光模组的激光光斑功率在线缆不同位置的调整以及控制3D扫描加工模组在线缆表面的轨迹运动,同时控制模组控制旋转夹持机构同步带动线缆的旋转,有效缓解对于扁平的复杂多层线缆存在损伤内部其它结构的问题以及内部屏蔽层易残留的问题。

可选地,在本申请实施例所述的激光剥线装置,所述激光模组为波长为355nm、515nm或1030nm的皮秒至飞秒超短脉冲激光器。

可选地,在本申请实施例所述的激光剥线装置,所述支撑机构包括基座以及立板,所述立板垂直设置在所述基座上;

所述双轴驱动机构设置于所述基座上;

所述3D扫描加工模组以及所述激光模组设置于所述立板上。

可选地,在本申请实施例所述的激光剥线装置,所述双轴驱动机构包括X轴驱动机构以及Y轴驱动机构,所述X轴驱动机构可沿着Y轴方向移动地设置在所述基座上,所述Y轴驱动机构可沿着X轴方向移动地设置在所述X轴驱动机构上;所述旋转夹持机构设置于所述Y轴驱动机构上。

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