[发明专利]振子功分模块及Massive MIMO天线

说明书

本发明实施例涉及移动通信技术领域，公开了一种振子功分模块及Massive MIMO天线，其中，振子功分模块，包括：塑料介质基材、辐射单元、功分馈电网络以及耦合馈电线路；在塑料介质基材的顶面形成有多个呈凸台状的辐射单元，功分馈电网络布设在塑料介质基材的顶面；与功分馈电网络电连接的耦合馈电线路布设在辐射单元形成的第一凹槽内，耦合馈电线路通过耦合方式对辐射单元耦合馈电；在塑料介质基材的底面和辐射单元的表面均设有金属层。本发明实施例提供的振子功分模块，通过一体化的辐射单元、功分馈电网络以及耦合馈电线路，大大减少了零部件的数量，简化了整机天线的装配焊接工序，提高装配效率，有利于自动化批量生产。

技术领域

本发明涉及移动通信技术领域，尤其涉及一种振子功分模块及Massive MIMO天线。

背景技术

随着移动通信技术不断发展以及用户数据流量的飞速增长，第四代移动通信系统即将满足不了用户对如此大流量数据的需求，第五代移动通信系统(5G)目前已经进入到了全国性的正式商用阶段。5G Massive MIMO天线的需求量急剧上升。同时，对天线的小型化、轻量化、低成本和整机装配效率有了更高要求。

发明内容

本发明实施例提供一种振子功分模块及Massive MIMO天线，用以解决或部分解决现有技术中5G天线整机装配复杂、耗时耗力的问题，同时满足整机轻量化、低成本需求。

第一方面，本发明实施例提供一种振子功分模块，包括：塑料介质基材、辐射单元、功分馈电网络以及耦合馈电线路；

在所述塑料介质基材的顶面形成有多个呈凸台状的辐射单元，所述功分馈电网络布设在所述塑料介质基材的顶面；与所述功分馈电网络电连接的所述耦合馈电线路布设在所述辐射单元形成的第一凹槽内，所述耦合馈电线路通过耦合方式对所述辐射单元耦合馈电；在所述塑料介质基材的底面和所述辐射单元的表面均设有金属层。

在上述技术方案的基础上，所述耦合馈电线路通过设置在所述塑料介质基材上的金属化过孔与所述功分馈电网络的支路电连接。

在上述技术方案的基础上，在所述塑料介质基材的表面上且位于所述金属化过孔处形成有凸起，所述耦合馈电线路与所述功分馈电网络的支路的电连接点位于所述凸起形成的第二凹槽内，所述第一凹槽与所述第二凹槽相连通。

在上述技术方案的基础上，每个所述第一凹槽内布设有两个所述耦合馈电线路以形成±45°双极化。

在上述技术方案的基础上，所述塑料介质基材的表面上延伸形成有纵向加强筋，每一列所述辐射单元位于两个所述纵向加强筋之间。

在上述技术方案的基础上，在所述纵向加强筋的表面设有金属层。

在上述技术方案的基础上，在与所述辐射单元的辐射面相对应的金属层上开设有缺口。

在上述技术方案的基础上，在所述塑料介质基材的底面上挂镀有金属馈电针，所述金属馈电针贯穿所述塑料介质基材并与所述功分馈电网络电连接。

在上述技术方案的基础上，在所述塑料介质基材的顶面上延伸形成有两个用于安装横向隔离条的台阶状柱体，每一列的每一个辐射单元位于两个所述横向隔离条之间。

第二方面，本发明实施例提供一种Massive MIMO天线，包括上述技术方案所述的振子功分模块。

本发明实施例提供的一种振子功分模块及Massive MIMO天线，通过一体化的辐射单元、功分馈电网络以及耦合馈电线路，大大减少了零部件的数量，简化了整机天线的装配焊接工序，省时省力，提高装配效率，有利于自动化批量生产；同时，一体化的振子功分模块比传统的多个独立部件通过焊接组装的模块一致性更佳。

附图说明