[发明专利]显示基板及其制作方法、显示面板及显示装置在审
| 申请号: | 202011249588.6 | 申请日: | 2020-11-10 |
| 公开(公告)号: | CN112366209A | 公开(公告)日: | 2021-02-12 |
| 发明(设计)人: | 刘莉;刘全;滕健;王明慧;熊星;曹钦亚;王云 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L27/32;H01L21/77;G09F9/33;G09F9/30 |
| 代理公司: | 北京市立方律师事务所 11330 | 代理人: | 张筱宁 |
| 地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 显示 及其 制作方法 面板 显示装置 | ||
本申请实施例提供了一种显示基板及其制作方法、显示面板及显示装置。该显示基板包括位于常规显示区和位于常规显示区的四角处的呈弧形的拉伸区,该制作方法包括:制备包括柔性衬底、堆叠结构以及特定金属层的待刻蚀基板,特定金属层为距离柔性衬底最远的采用干法刻蚀的金属层;对待刻蚀基板进行图形化处理,以形成贯穿堆叠结构以及部分柔性衬底拉伸槽,拉伸槽位于拉伸区。本实施例通过先形成特定金属层,再对堆叠结构以及柔性衬底进行刻蚀的制作方法来形成拉伸槽,使得拉伸槽形成之后没有通过干法刻蚀的金属层,金属没有进入拉伸槽内的机会,能够从根本上避免拉伸槽内金属残留的问题,从而提升柔性衬底在拉伸区的拉伸性能。
技术领域
本申请涉及显示技术领域,具体而言,本申请涉及一种显示基板及其制作方法、显示面板及显示装置。
背景技术
为了实现全面屏,将显示屏的四边处设计为曲面显示是一种较为常用的方式,为了进一步优化,将显示屏的四角处也设计为曲面显示。对于OLED(OrganicLight-EmittingDiode,有机发光二极管)显示屏来说,四角弧形区域的曲面显示通常是采用拉伸的方式来形成的。
为了提升OLED基板的拉伸能力且防止拉伸对位于柔性衬底上的功能性膜层产生影响,需要在柔性衬底的拉伸区域进行图形化处理以形成拉伸槽,现有的拉伸槽的制作方法,存在拉伸槽内金属残留问题,这会导致对柔性衬底的刻蚀不均,影响柔性衬底的拉伸性能。
发明内容
本申请针对现有方式的缺点,提出一种显示基板及其制作方法、显示面板及显示装置,以解决现有技术中的OLED基板拉伸槽槽内金属残留的问题。
第一个方面,本申请实施例提供了一种显示基板的制作方法,所述显示基板包括位于常规显示区和位于所述常规显示区的四角处的拉伸区,所述拉伸区呈弧形,所述显示基板的制作方法包括:
制备待刻蚀基板,所述待刻蚀基板包括柔性衬底、位于所述柔性衬底上的堆叠结构以及位于所述堆叠结构远离所述柔性衬底一侧的特定金属层第一金属层,所述堆叠结构包括有源层、至少一个导电层以及多个绝缘层,所述特定金属层为距离所述柔性衬底最远的采用干法刻蚀的金属层;对所述待刻蚀基板进行图形化处理,以形成贯穿所述堆叠结构以及部分所述柔性衬底拉伸槽,所述拉伸槽位于所述拉伸区。
可选地,对所述待刻蚀基板进行图形化处理,包括:在所述特定金属层远离堆叠结构的一侧涂覆光刻胶,并对所述光刻胶进行曝光、显影以去除待刻蚀区域的所述光刻胶;以曝光、显影后的所述光刻胶作为掩膜,对所述待刻蚀区域的所述堆叠结构以及所述柔性衬底进行干刻以形成所述拉伸槽。
可选地,所述显示基板的制作方法还包括:在对所述待刻蚀基板进行图形化处理之前,在所述特定金属层远离所述柔性衬底的一侧形成特定无机绝缘层。
可选地,以曝光、显影后的所述光刻胶作为掩膜,对所述待刻蚀区域的所述堆叠结构以及所述柔性衬底进行干刻以形成所述拉伸槽,包括:以曝光、显影后的所述光刻胶作为掩膜,对所述堆叠结构进行第一干刻以形成贯穿所述堆叠结构的第一拉伸槽部;以形成所述第一拉伸槽部的所述堆叠结构作为掩膜,对所述柔性衬底进行第二干刻以形成贯穿部分所述柔性衬底的第二拉伸槽部,所述拉伸槽包括所述第一拉伸槽部和所述第二拉伸槽部,所述柔性衬底在第二干刻条件下的刻蚀速度大于所述特定无机绝缘层在所述第二干刻条件下的刻蚀速度。
可选地,制备待刻蚀基板,包括:提供一玻璃基板,在所述玻璃基板上形成所述柔性衬底;在所述柔性衬底远离所述玻璃基板的一侧形成所述堆叠结构;在所述堆叠结构远离所述柔性衬底的一侧形成所述特定金属层。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
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H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





