[发明专利]显示面板及其制作方法和显示装置有效

专利信息
申请号: 202011247803.9 申请日: 2020-11-10
公开(公告)号: CN112993139B 公开(公告)日: 2022-09-27
发明(设计)人: 王涛 申请(专利权)人: 重庆康佳光电技术研究院有限公司
主分类号: H01L33/62 分类号: H01L33/62;H01L33/36;H01L33/38;H01L51/52;H01L51/56;G09F9/33
代理公司: 广州三环专利商标代理有限公司 44202 代理人: 熊永强
地址: 402760 重庆市璧*** 国省代码: 重庆;50
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摘要:
搜索关键词: 显示 面板 及其 制作方法 显示装置
【说明书】:

本申请提供了一种显示面板的制作方法,通过提供一背板结构,且背板结构包括相互结合的基板和外延结构,外延结构透过金属层结合至基板。通过将外延结构进行图案化处理以形成多个相互分离的外延层,并在背板结构上沉积牺牲层和经图案化处理后的掩膜层,在掩膜层的遮蔽下对相邻外延层之间的金属层部分进行刻蚀,刻蚀过程中一金属膜层会形成于牺牲层未被掩膜层覆盖的区域。且在刻蚀完成后,去除掩膜层和牺牲层,从而得到没有金属膜层覆盖的显示面板。本申请刻蚀方法能够在去除掩膜层和牺牲层的同时去除金属膜层,防止在后续的制程中因金属膜层的累积而导致的短路现象。本申请还提供了一种由上述方法制作的显示面板以及包括该显示面板的显示装置。

技术领域

发明涉及芯片制造技术领域,特别涉及一种显示面板的制作方法,以及一种由上述方法制成的显示面板和包括该显示面板的显示装置。

背景技术

在垂直结构的芯片制作过程中,通常先通过金属键合的方式将背板和外延结构键合,再对外延结构进行刻蚀。在此过程中,通常先对键合后的外延结构进行刻蚀以形成多个相互分离的外延层,并利用离子束干法刻蚀技术(IBE)对金属层进行分割以得到多个第一电极。在分割工艺中,溅射出的金属碎屑会沿着掩膜层累积并形成附着于掩膜层侧面的金属膜层。累积的金属膜层无法利用去胶制程去除。

由于上述缺陷的存在,在后期对芯片进行镀绝缘保护层时,会导致累积的金属膜层存在的位置不易镀上,或者镀上的绝缘保护层在此处极易发生断裂,导致后续芯片制程中可能出现短路的不良现象。

发明内容

本申请的目的在于解决现有技术的不足,提出了一种显示面板制作方法,以去除显示面板制作过程中可能出现的金属膜层,避免造成短路的现象,具体包括如下技术方案:

一种显示面板的制作方法,包括以下步骤:

提供一背板结构;其中,所述背板结构包括基板和外延结构,所述外延结构透过一金属层结合至所述基板;

对所述外延结构进行图案化处理,以形成多个互相分离的外延层;

依次在所述背板结构上沉积一牺牲层和一掩膜层;

对所述掩膜层进行图案化处理以使所述掩膜层仅部分包覆所述外延层;

在图案化处理后所述掩膜层的遮蔽下对相邻外延层之间的金属层部分进行刻蚀;其中,一金属膜层在刻蚀所述金属层的过程中形成于所述牺牲层未被所述掩膜层覆盖的区域;

刻蚀完成后,去除所述掩膜层和所述牺牲层。

本申请提供了一种显示面板的制作方法,通过提供一背板结构,并将所述背板结构上的所述外延结构透过所述金属层结合至所述基板。通过将所述外延结构进行图案化处理以形成多个相互分离的所述外延层,并在所述背板结构上沉积所述牺牲层和经图案化处理后的所述掩膜层,在所述掩膜层的遮蔽下对相邻所述外延层之间的所述金属层部分进行刻蚀,刻蚀过程中一金属膜层会形成于所述牺牲层未被所述掩膜层覆盖的区域。刻蚀完成后,去除所述掩膜层和所述牺牲层,从而得到没有所述金属膜层覆盖的所述显示面板。本申请刻蚀方法能够在去除所述掩膜层和所述牺牲层的同时同步去除所述金属膜层,能够防止在后续的制程中因所述金属膜层的累积而导致的后续层结构损坏,从而避免显示面板在制作过程中发生短路的现象。

可选地,采用离子束刻蚀工艺对相邻外延层之间的金属层部分进行刻蚀。

采用离子束刻蚀工艺对所述金属层进行刻蚀,刻蚀速度较快,且离子的散射效应较小。

可选地,所述掩膜层包括负性光刻胶层。

所述负性光刻胶层能够对所述外延层形成较好的保护,使得在刻蚀所述金属层的时候不会对所述外延层造成损坏。

可选地,所述外延层包括第一半导体层、第二半导体层,以及设于所述第一半导体层与所述第二半导体层之间的有源层;其中,所述第一半导体层靠近所述金属层一侧设置。

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