[发明专利]一种集成传感器的电子设备及其制造方法

权利要求书

1.一种集成传感器的电子设备的制造方法，其包括以下步骤：

(1)提供一驱动芯片，在所述驱动芯片上形成扇出的再布线层，并在所述再布线层上覆盖第一粘合层，以形成驱动组件；

(2)提供一电路板，所述电路板包括多个电路层和一第一凹槽，并在电路板上形成对应于所述第一凹槽位置的声学传感器，然后在所述声学传感器上覆盖第二粘合层，以形成传感器组件；

(3)将所述第一粘合层和第二粘合层粘合在一起，形成包括驱动组件和传感器组件的组合件；

(4)形成多个贯通孔，所述贯通孔选择性的电连接所述再布线层和多个电路层。

2.根据权利要求1所述的集成传感器的电子设备的制造方法，其特征在于：所述步骤(1)具体包括：(11)提供一临时衬底，在所述临时衬底上固定所述驱动芯片，并利用塑封材料包裹所述驱动芯片的侧面，经由平坦化工序使得所述驱动芯片与所述塑封材料的上表面齐平；

(12)在所述上表面形成一介质层，所述介质层具有露出所述驱动芯片的焊盘的开口，并在所述介质层上形成所述再布线层，所述再布线层电连接所述驱动芯片；

(13)在所述再布线层上覆盖所述第一粘合层，并移除所述临时衬底。

3.根据权利要求2所述的集成传感器的电子设备的制造方法，其特征在于：所述步骤(1)还包括：(13)在所述第一粘合层的上表面形成沟道，所述沟道从所述粘合层的中间区域延伸至其侧面。

4.根据权利要求3所述的集成传感器的电子设备的制造方法，其特征在于：所述步骤(2)具体包括：(21)提供一电路板，在所述电路板上覆盖支撑层；

(22)在所述支撑层上形成声学传感器，所述声学传感器依次包括第一电极、压电层和第二电极；

(23)在所述声学传感器上覆盖第二粘合层，并在所述第二粘合层上形成第二凹槽，所述第二凹槽露出所述声学传感器；

(24)在所述电路板中形成所述第一凹槽，所述第一凹槽露出所述支撑层。

5.根据权利要求4所述的集成传感器的电子设备的制造方法，其特征在于：在步骤(3)中，将所述第一粘合层和第二粘合层粘合在一起之后，所述沟道连通所述第二凹槽与外界。

6.一种集成传感器的电子设备，其由权利要求5所述的集成传感器的电子设备的制造方法形成，具体包括：

驱动组件，所述驱动组件包括：由塑封材料包裹的驱动芯片；依次形成在所述驱动芯片上的介质层、再布线层和第一粘合层，所述再分布层为扇出结构且所述第一粘合层包括一沟道，所述沟道从所述第一粘合层的中间区域延伸至其侧面；

传感器组件，所述传感器组件包括：具有第一凹槽和多个电路层的电路板；在所述电路板上的支撑层，在所述支撑层上的声学传感器，所述声学传感器对应于所述第一凹槽的位置；具有第二凹槽的第二粘合层，所述第二粘合层覆盖所述声学传感器，且所述第二凹槽露出所述声学传感器；

其中，所述驱动组件和传感器组件通过第一粘合层和第二粘合层粘合在一起，所述沟道连通所述第二凹槽与外界；

还包括多个贯通孔，所述贯通孔选择性的电连接所述再布线层和多个电路层。

7.根据权利要求6所述的集成传感器的电子设备，其特征在于：所述贯通孔从所述电子设备相对的两个表面露出。

8.根据权利要求7所述的集成传感器的电子设备，其特征在于：所述贯通孔贯通所述塑封材料、第一粘合层、第二粘合层、支撑层和电路板。

9.根据权利要求8所述的集成传感器的电子设备，其特征在于：所述驱动芯片通过所述再布线层、所述贯通孔和所述多个电路层与所述声学传感器电连接。

10.根据权利要求6所述的集成传感器的电子设备，其特征在于：在所述贯通孔的上下两端均可设置焊球。