[发明专利]一种用于微气泡分离的声微流控芯片在审
| 申请号： | 202011245733.3 | 申请日： | 2020-11-10 |
| 公开（公告）号： | CN112403543A | 公开（公告）日： | 2021-02-26 |
| 发明（设计）人： | 张超;陈强;尹招琴;陈然;包福兵;苏春英;周江维;王安岩 | 申请（专利权）人： | 中国计量大学 |
| 主分类号： | B01L3/00 | 分类号： | B01L3/00;B01D19/02 |
| 代理公司： | 杭州奥创知识产权代理有限公司 33272 | 代理人： | 王佳健 |
| 地址： | 310018 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 气泡 分离 声微流控 芯片 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于微气泡分离的声微流控芯片，包括T型通道，T型通道一个入口注入连续相，另一个入口注入分散相，其特征在于：
连续相和分散相在T型通道交汇后的一段管路旁设置有叉指换能器，所述的叉指换能器产生的声表面波覆盖该管路的直径，使得经过该段管路的分散相在所述的叉指换能器产生的声辐射力作用下一分为二，所述的分散相为空气或者氮气。
2.根据权利要求1所述的一种用于微气泡分离的声微流控芯片，其特征在于：
所述的T型通道的基底采用聚二甲基硅氧烷，所述的连续相和分散相的入口都增设有一个圆形缓冲区域，用于避免流速增大导致而导致的基底脱离。
3.根据权利要求1或2所述的一种用于微气泡分离的声微流控芯片，其特征在于：所述的叉指换能器采用聚焦型叉指换能器。
4.根据权利要求3所述的一种用于微气泡分离的声微流控芯片，其特征在于：所述的聚焦型叉指换能器由溅射在铌酸锂基底上的金属铝构成，铌酸锂基底采用的是128°Y切单抛的晶片，厚度为500微米。
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