[发明专利]基于三维芯片的存储器数据通信装置、方法及相关设备

权利要求书

1.一种基于三维芯片的存储器数据通信装置，其特征在于，包括：

存储单元侧端口、内存控制器、串行协议转换电路和处理器侧端口，

其中，

所述存储单元端口，用于与存储单元引线键合连接，以使每个所述存储单元能够独立与所述通信装置进行数据通信；

所述内存控制器，与存储单元侧端口相连接，用于存储数据的处理及访问控制；

所述串行协议转换电路，与所述内存控制器相连接，用于将所述内存控制器处理后的数据进行串行协议转换处理；

所述处理器侧端口，与所述串行协议转换电路相连接，用于将串行协议转换处理后的数据与处理器进行通信。

2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，还包括：

解串电路，与所述串行协议转换电路相连接，用于将所述串行协议转换处理后的数据进行解串处理。

3.根据权利要求2所述的装置，其特征在于，所述处理器侧端口为并行端口阵列。

4.一种存储器数据通信方法，用于如权利要求1-3中任一项所述的存储器数据通信装置，其特征在于，包括：

通过所述存储单元端口分别获取每个所述存储单元的存储数据；

通过所述内存控制器获取所述存储数据并对所述存储数据进行处理，将处理后的数据发送至所述串行协议转换电路；

通过所述串行协议转换电路对所述内存控制器处理后的数据进行串行协议转换，并由所述处理器侧端口与所述处理器进行数据通信。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述由所述处理器侧端口与所述处理器进行数据通信的步骤之前，所述方法还包括：

通过解串电路对经串行协议转换处理后的数据进行解串处理。

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述处理器侧端口为并行端口阵列。

7.一种存储器，其特征在于，包括：

两个或三个以上的存储单元和如权利要求1至3中任一项所述的存储器数据通信装置，其中，

所述两个或三个以上的存储单元中的每个存储单元分别通过引线键合方式与所述存储器数据通信装置相连接，以使所述每个存储单元能够独立与所述存储器数据通信装置进行数据通信。

8.根据权利要求7所述的存储器，其特征在于，所述两个或三个以上的存储单元可以堆叠设置组成存储单元组，所述存储器包括平铺设置的一个或两个以上的所述存储单元组。

9.根据权利要求7所述的存储器，其特征在于，所述存储单元为双倍速率同步动态随机存储单元。

10.一种电子设备，其特征在于，包括：处理器和如权利要求7-9中任一项所述的存储器，其中，

所述处理器，与所述存储器相连接，用于通过所述存储器数据通信装置从所述存储器读取数据，或通过所述存储器数据通信装置向所述存储器写入数据。