[发明专利]一种发热瓷砖、瓷砖结构及发热瓷砖的制备方法在审
| 申请号: | 202011245409.1 | 申请日: | 2020-11-10 |
| 公开(公告)号: | CN112538944A | 公开(公告)日: | 2021-03-23 |
| 发明(设计)人: | 黄建平;林克辉;余海龙;王永强;古战文;刘任松;龙友福;刘传军 | 申请(专利权)人: | 东莞市唯美陶瓷工业园有限公司;江西和美陶瓷有限公司;江西唯美陶瓷有限公司 |
| 主分类号: | E04F15/02 | 分类号: | E04F15/02;E04F15/08;E04F15/18;F24D13/02 |
| 代理公司: | 深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙) 44268 | 代理人: | 朱阳波;刘文求 |
| 地址: | 523281*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 发热 瓷砖 结构 制备 方法 | ||
本发明所提供的一种发热瓷砖、瓷砖结构及发热瓷砖的制备方法,所述发热瓷砖包括:由上至下依次设置的瓷砖基体层、石墨烯发热层、无机保温层和无釉陶瓷砖层;所述无机保温层为光敏树脂和无机多孔微珠的混合涂层。本发明通过光敏树脂和无机多孔微珠的混合涂层进行保温,不仅大幅降低了保温层的厚度,而且还具阻燃效果好、热导率低、耐久性优、不易老化失效等优点;并且包括为瓷砖基体层和无釉陶瓷砖层两层瓷砖,可保护两者之间的石墨烯发热层和无机保温层,使得发热瓷砖不容易翘起、变形或折断,提高了发热瓷砖的强度。
技术领域
本发明涉及陶瓷砖技术领域,尤其涉及的是一种发热瓷砖、瓷砖结构及发热瓷砖的制备方法。
背景技术
在我国,冬季家庭采暖的方式主要为集中式供暖和分户式采暖两种方式,这两种供暖方式技术都非常的成熟。但集中式供暖由于其燃料的原因容易造成环境污染;分户式供暖的种类则比较繁杂,最直接的就是使用空调,安装较为复杂的则有水地暖、电地暖、发热膜地暖等各种不同的形式。而近几年市场上开始使用一种将发热载体与瓷砖合为一体的发热瓷砖,这种发热瓷砖在使用时可以跟普通瓷砖一样铺贴在地面,通上电后就具备发热功能。
但是,目前的发热瓷砖大多是采用电发热丝或碳纤维复合在陶瓷砖背面,发热面并不均匀。具体有两种方式:第一种是将发热膜粘贴在聚氨酯保温板上后再与瓷砖一起压制成型为发热瓷砖;第二种是将石墨烯发热浆料喷涂在陶瓷砖底部,再复合防水层及保温层从而形成发热瓷砖。然而,第一种方法制备的发热瓷砖,由于底部是复合的聚氨酯保温板,铺贴在地面后如果长期有重物压着会造成瓷砖翘起或变形;第二种方法制备的发热瓷砖在使用过程中容易折断、受破坏导致线路容易中断。
因此,现有技术存在缺陷,有待改进与发展。
发明内容
本发明要解决的技术问题在于,针对现有技术的上述缺陷,提供一种发热瓷砖、瓷砖结构及发热瓷砖的制备方法,旨在解决现有技术中的发热瓷砖容易翘起、变形或折断的问题。
本发明解决技术问题所采用的技术方案如下:
一种发热瓷砖,其中,包括:由上至下依次设置的瓷砖基体层、石墨烯发热层、无机保温层和无釉陶瓷砖层;所述无机保温层为光敏树脂和无机多孔微珠的混合涂层。
在进一步地实现方式中,所述光敏树脂包括低聚物、稀释剂和光敏剂;所述无机多孔微珠为二氧化硅粉状颗粒,且中空;所述无机多孔微珠的颗粒比表面积为300~2000cm2/g。
在进一步地实现方式中,所述瓷砖基体层和所述无釉陶瓷砖层的原料、烧成温度和吸水率均相同。
本发明还提供一种瓷砖结构,其中,所述瓷砖结构包括:支架,以及铺贴在所述支架上的如上所述的发热瓷砖;所述支架上开设有走线孔。
本发明还提供一种如上所述的发热瓷砖的制备方法,其中,包括:
将石墨烯发热层粘贴在瓷砖基体层上;
在无釉陶瓷砖层上喷涂无机保温层;
将石墨烯发热层背离瓷砖基体层的一面与无机保温层背离无釉陶瓷砖层的一面粘贴起来,得到发热瓷砖。
在进一步地实现方式中,所述将石墨烯发热层粘贴在瓷砖基体层上的步骤,包括:
对瓷砖基体层进行预处理;
在瓷砖基体层的背面均匀涂抹第一粘结剂,将石墨烯发热层粘贴在瓷砖基体层的背面;
其中,所述第一粘结剂为聚氨酯胶粘剂、有机硅树脂胶粘剂、环氧树脂胶粘剂、丙烯酸树脂反应性胶粘剂、氰基丙烯酸酯胶粘剂、聚酰亚胺基胶粘剂、酚醛树脂胶粘剂或聚硫橡胶胶粘剂中的一种。
在进一步地实现方式中,所述在无釉陶瓷砖层上喷涂无机保温层的步骤,包括:
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