[发明专利]差压传感器测试工装和差压传感器测试系统

说明书

本发明公开一种差压传感器测试工装和差压传感器测试系统。其中，差压传感器测试工装包括外壳和电路板，所述外壳设有容置腔，所述电路板设于所述容置腔内，并将所述容置腔分隔成两个子容置腔，所述电路板开设有连通两个所述子容置腔的连通孔，所述差压传感器对应所述连通孔固定于所述电路板，并电性连接于所述电路板；所述外壳开设有通气孔和流通孔，所述通气孔连通一所述子容置腔，所述流通孔连通另一个所述子容置腔。本发明的技术方案能够提高测试工装的通用性，以同时适用于不同封装结构的差压传感器。

技术领域

本发明涉及差压传感器技术领域，特别涉及一种差压传感器测试工装和差压传感器测试系统。

背景技术

差压传感器通常为MEMS(Microelectro Mechanical Systems)差压传感器，是一种采用微纳加工工艺芯片测量两个压力之间差值的传感器，一般用于测量某一设备或部件前后两侧的压力差。由于差压传感器具有灵敏度大、易损坏的缺陷，在出厂后需要对其检测以保证其正常使用，相关技术中，通常采用测试工装来测试差压传感器的性能。目前常用的MEMS差压传感器有外壳封装结构和塑封封装结构两种封装形式，不同封装形式的差压传感器则需要采用不同结构的测试工装，导致测试工装多样化，测试工装的通用性较差，造成测试资源的浪费。

发明内容

本发明的主要目的是提供一种差压传感器测试工装和差压传感器测试系统，旨在提高测试工装的通用性，以同时适用于不同封装结构的差压传感器。

为实现上述目的，本发明提出的差压传感器测试工装，用于测试差压传感器，包括：外壳，所述外壳设有容置腔；和电路板，所述电路板设于所述容置腔内，并将所述容置腔分隔成两个子容置腔，所述电路板开设有连通两个所述子容置腔的连通孔，所述差压传感器对应所述连通孔固定于所述电路板，并电性连接于所述电路板；所述外壳开设有通气孔和流通孔，所述通气孔连通于一所述子容置腔，所述流通孔连通另一个所述子容置腔。

可选的实施例中，所述连通孔对应所述流通孔开设。

可选的实施例中，所述电路板可拆卸地固定连接于所述外壳的内壁，且所述电路板与所述外壳的内壁之间设置有第一密封件，用于密封所述电路板与所述外壳的内壁之间的间隙。

可选的实施例中，所述外壳包括主体壳和盖体，所述盖体可拆卸地盖合于所述主体外壳，并与所述主体壳共同围合形成所述容置腔；所述电路板设于所述主体壳内，以将所述所述容置腔分隔成两个子容置腔，所述通气孔开设于所述盖体，所述流通孔开设于所述主体壳的底部。

可选的实施例中，所述盖体与所述主体壳的盖合处设置有第二密封件，用于密封所述盖体与所述主体壳之间的间隙。

可选的实施例中，所述差压传感器测试工装还包括气管，所述气管插设于所述通气孔内，并连通于气源，用于调整与所述通气孔相通的子容置腔内的气压。

可选的实施例中，所述差压传感器测试工装还包括电连接器，所述电连接器设于所述外壳，并至少部分伸入一所述子容置腔内，所述电连接器的伸入部电性连接于所述电路板，且所述电连接器的外露端电性连接于测量仪表，用于测试所述差压传感器的电性能。

可选的实施例中，所述差压传感器测试工装还包括温度传感器，所述温度传感器设于所述外壳，并至少部分伸入与所述通气孔相通的子容置腔内，用于检测所述差压传感器的温度。

本发明还提出了一种差压传感器测试系统，包括：差压传感器和差压传感器测试工装，所述差压传感器测试工装包括：外壳，所述外壳设有容置腔；和电路板，所述电路板设于所述容置腔内，并将所述容置腔分隔成两个子容置腔，所述电路板开设有连通两个所述子容置腔的连通孔，所述差压传感器对应所述连通孔固定于所述电路板，并电性连接于所述电路板；所述外壳开设有通气孔和流通孔，所述通气孔连通于一所述子容置腔，所述流通孔连通另一个所述子容置腔；所述差压传感器固定于所述差压传感器测试工装的电路板，并电性连接于所述电路板。