[发明专利]一种集成有位移传感器的解耦装置

权利要求书

1.一种集成有位移传感器的解耦装置，包括踏板模拟机构和位移传感器组件，其特征在于，

所述踏板模拟机构包括前后相对布置的多级弹性组件(2)和输入推杆组件(1)；所述多级弹性组件(2)包括导杆(21)，所述导杆(21)外周由后向前的依次套装有弹簧支承座(22)、第三弹性构件(23)以及轴承座(24)，且所述弹簧支承座(22)与轴承座(24)之间还安装有第二弹性构件(26)，所述弹簧支承座(22)和轴承座(24)中，至少其中之一能够相对于所述导杆(21)前后移动；所述输入推杆组件(1)包括输入推杆(11)、套装于所述输入推杆(11)外周的第一弹性构件(14)，且所述输入推杆(11)的后端用以连接外部踏板而前端与所述导杆(21)的后端相对设置，所述第一弹性构件(14)的两端分别作用于所述多级弹性组件(2)及输入推杆(11)，用以在所述输入推杆(11)与多级弹性构件之间形成预紧力；

所述踏板模拟机构还包括外壳(3)、护套(5)和固定环(4)，所述外壳(3)整体呈前端敞口的筒状，后端面开设有用以穿过所述输入推杆(11)的安装通孔，所述外壳(3)固装于所述输入推杆(11)的外周，用以允许所述外壳(3)能够与所述输入推杆(11)同步运动；所述固定环(4)套装于所述外壳(3)外周并允许所述外壳(3)相对于所述固定环(4)前后移动，所述护套(5)整体呈前端面敞口的筒状结构并套装于所述固定环(4)外周，所述护套(5)前端具有用以穿过所述输入推杆(11)的通孔，且所述外壳(3)容纳于所述护套(5)内部；

所述位移传感器组件(6)包括壳体(61)、外置安装架(63)、PCB电路板(64)、PCB电路板(64)以及感应钢圈(67)；所述壳体(61)上安装有带PIN针的连接器(62)，用以电性连接解耦装置的驱动机构；所述PCB电路板(64)和柔性电路板(65)均固装于所述外置安装架(63)上，且所述连接器(62)的PIN针接入所述PCB电路板(64)；所述感应钢圈(67)和外置安装架(63)分别安装于所述固定环(4)和外壳(3)上，所述柔性电路板(65)用以检测所述感应钢圈(67)在预设活动路径上的位移差。

2.如权利要求1所述的集成有位移传感器的解耦装置，其特征在于，所述输入推杆(11)的外周还套装有相邻布置的前防尘盖(13)和后防尘盖(12)，且所述第一弹性构件(14)的两端分别与所述前防尘盖(13)、弹簧支承座(22)相抵，所述前防尘盖(13)和后防尘盖(12)分别紧贴于所述安装通孔的前后侧并夹持所述外壳(3)。

3.如权利要求2所述的集成有位移传感器的解耦装置，其特征在于，所述导杆(21)后端开设有轴孔，且所述输入推杆(11)的前端至少一部分伸入轴孔内部。

4.如权利要求3所述的集成有位移传感器的解耦装置，其特征在于，所述弹簧支承座(22)固装于所述导杆(21)外周，所述轴承座(24)活动套装于所述导杆(21)外周并能够沿着所述导杆(21)外周前后移动。

5.如权利要求4所述的集成有位移传感器的解耦装置，其特征在于，所述第一弹性构件(14)为圆锥螺旋弹簧，所述第二弹性构件(26)为圆柱螺旋弹簧，所述第三弹性构件(23)为减震弹块。

6.如权利要求5所述的集成有位移传感器的解耦装置，其特征在于，所述第三弹性构件(23)与轴承座(24)之间具有间隙，所述导杆(21)外周构成有用以限位所述第三弹性构件(23)前端的台阶，所述第三弹性构件(23)的后端由所述弹簧支承座(22)前侧面限位。

7.如权利要求6所述的集成有位移传感器的解耦装置，其特征在于，所述轴承座(24)的后端面还向前凹陷形成有环形安装槽，且所述环形安装槽内嵌装有轴承(25)，所述轴承(25)内圈与环形安装槽的内缘相套装，所述轴承(25)外圈可自由转动。

8.如权利要求1所述的集成有位移传感器的解耦装置，其特征在于，所述外置安装架(63)整体呈“L”字形，包括横向部和纵向部。